臺灣IC設計業(yè)的困境與出路

　　IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開(kāi)收購對手晨星半導體，未來(lái)將進(jìn)一步完全并購晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺灣IC設計始終無(wú)法分食龐大市場(chǎng)大餅，因為客制化的芯片成為主流，臺灣IC設計業(yè)擅長(cháng)的低成本標準化芯片的市場(chǎng)策略，已經(jīng)失焦。

　　國際芯片廠(chǎng)在行動(dòng)裝置興起之際，已拉高層級大打專(zhuān)利戰，以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺灣IC設計業(yè)者更低，但效能卻不輸臺灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中，臺灣IC設計業(yè)遇到了新危機，若不求新求變求突破，IC設計業(yè)只會(huì )淪為夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè)。

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的成功有其一定的歷史背景。臺灣有完整的半導體生產(chǎn)鏈，晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電在晶圓代工市場(chǎng)的占有率逼近7成強，后段封測廠(chǎng)日月光、矽品等擁有先進(jìn)技術(shù)及龐大產(chǎn)能，過(guò)去10年當中，臺灣成為全球計算機最大代工重鎮，西向的中國就是全球最大市場(chǎng)，因此，臺灣IC設計業(yè)的成功，可說(shuō)是天時(shí)、地利、人和俱在。

　　可能是過(guò)去10年的生活過(guò)得太過(guò)安逸，自2008年底美國金融海嘯爆發(fā)以來(lái)，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)的亮麗光環(huán)已逐漸褪色。事實(shí)上，在蘋(píng)果推出iPhone、iPad等產(chǎn)品后，智能型手機及平板計算機全球熱銷(xiāo)，能夠分食訂單的臺灣IC設計廠(chǎng)商卻是寥寥無(wú)幾。

　　臺灣半導體生產(chǎn)鏈仍在，臺積電已經(jīng)壯大到成為全球第3大半導體廠(chǎng)，蘋(píng)果iPhone、iPad產(chǎn)品也是由鴻海代工生產(chǎn)，臺灣IC設計業(yè)卻面臨前所未有的成長(cháng)困境，關(guān)鍵在于蘋(píng)果、三星等新一代的系統大廠(chǎng)，開(kāi)始大量導入客制化的特殊應用芯片(ASIC)，取代臺灣IC業(yè)者最擅長(cháng)的特定應用標準型芯片(ASSP)。

　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，在過(guò)去以計算機為主的生態(tài)系統中，芯片廠(chǎng)可以設計出各家系統廠(chǎng)通用的ASSP芯片，系統廠(chǎng)其實(shí)沒(méi)有太多的主導權。

　　但在行動(dòng)裝置的生態(tài)系統中，系統廠(chǎng)掌握了芯片設計主導權，IC設計廠(chǎng)若不能與系統廠(chǎng)密切合作，共同開(kāi)發(fā)客制化的ASIC芯片，要分食行動(dòng)裝置的芯片市場(chǎng)大餅，將是難如登天。

　　臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)因為過(guò)去是跟著(zhù)計算機生態(tài)系統一同發(fā)展，太過(guò)習慣ASSP的me too商業(yè)模式，不僅創(chuàng )新性不足，最后也只能靠降低成本(cost down)來(lái)取勝。

　　聯(lián)發(fā)科過(guò)去在2G手機芯片市場(chǎng)能夠成功，低價(jià)是個(gè)關(guān)鍵，但行動(dòng)裝置的ASIC生態(tài)系統強調創(chuàng )新性，低價(jià)已不是關(guān)鍵，這也是為何聯(lián)發(fā)科近一年來(lái)營(yíng)運成績(jì)大不如前的主因之一。

　　過(guò)去相看兩厭的大M及小M，此時(shí)此刻決定合并，新聯(lián)發(fā)科成為全球第4大IC設計廠(chǎng)，有了規模及技術(shù)，還能維持低成本優(yōu)勢，放手爭搶國際系統大廠(chǎng)訂單。這是個(gè)變革的契機，希望能為臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)注入新活水，改變業(yè)界普遍存在的吃老本及貪便宜的老二心態(tài)。