Q2半導體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強

　　工研院ITIS發(fā)布統計資料，總計今年第1季臺灣整體IC產(chǎn)值達3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預估，半導體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(cháng)階段，估產(chǎn)值可達4115億元，較第1季成長(cháng)14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強。

　　就各類(lèi)別來(lái)看，IC設計受到業(yè)者搶食更多低價(jià)智慧手持裝置商機，加上全球液晶電視市場(chǎng)需求逐漸回溫，及傳統PC/NB換機潮需求，可望有助相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(cháng)，估第2季產(chǎn)值達1007億元，季增12.5%。

　　IC制造產(chǎn)業(yè)方面，在庫存去化后訂單已逐漸回升，加上智慧型手機銷(xiāo)售量?jì)?yōu)于預期，IC設計業(yè)者追搶晶圓代工高階制程產(chǎn)能，使得高階制程產(chǎn)能呈現吃緊狀態(tài)，因而增加資本支出，連帶拉升產(chǎn)值的表現。估第2季產(chǎn)值將較第1季成長(cháng)17.8%，包含DRAM在內的IDM產(chǎn)業(yè)，由于DRAM產(chǎn)品將在第2季呈現價(jià)穩量增，產(chǎn)值可較第1季成長(cháng)11.2%，估第2季臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達2103億元，較第1季成長(cháng)16.3%。

　　IC封測方面，由于半導體景氣已確定在2月落底，隨著(zhù)晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率逐步回升，加上主要晶片廠(chǎng)在第2季大舉布局新晶片，以迎接來(lái)自智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4GLTE網(wǎng)通產(chǎn)品、STB、游戲機等各類(lèi)電子產(chǎn)品商機，因此第2季封測廠(chǎng)的訂單回溫力道將逐月走高，動(dòng)能可望延續至第3季，預估第2季臺灣封裝及測試業(yè)產(chǎn)值分別達695億與310億元，較第1季成長(cháng)12.1%與11.9%。