打破國外壟斷 中國將建微機電芯片制造廠(chǎng)

　　半導體芯片制造業(yè)對于IT電子產(chǎn)品類(lèi)產(chǎn)業(yè)有著(zhù)舉足輕重的影響。CPU、內存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )設備的核心部件都有半導體芯片。而提到芯片代工廠(chǎng)，很多人都會(huì )想到臺灣，例如臺積電臺聯(lián)電等等，去年有關(guān)媒體在統計全球半導體芯片制造業(yè)份額時(shí)，發(fā)現臺灣是目前全球最大半導體芯片制造基地。筆者將簡(jiǎn)要分析臺灣成為全球半導體芯片制造中心的原因。

　　半導體芯片行業(yè)主要分設計(design)、制造(mfg)、封裝測試(pakage)，最后投向消費市場(chǎng)。有的公司只做設計這塊，是沒(méi)有fab(代工廠(chǎng))的，通常就叫做fabless。例如ARM公司。而有的公司，只做代工，只有fab，不做設計，稱(chēng)f為foundry(工廠(chǎng))，常見(jiàn)的臺積電等。還有的公司就是一條龍全包，例如英特爾，稱(chēng)為IDM(IntegratedDesignandManufacture)公司。

　　垂直整合制造(IntegratedDesignandManufacture)，指從設計、制造、封裝測試到銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司，例如常見(jiàn)的英特爾、德州儀器等。

　　中國也積極建造自己的芯片工廠(chǎng)，打造本土化的英特爾，以減少進(jìn)口芯片的昂貴費用。例如罕王集團，中國東北的一個(gè)采礦和金屬加工集團，已經(jīng)開(kāi)始建設微機電(MEMS)系統芯片工廠(chǎng)基地，它將可能會(huì )成中國微機電主要的芯片代工廠(chǎng)基地。

　　MEMS，manufactureofmicroelectromechanicalsystems，微機電系統，主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分。生活中最常見(jiàn)微機電系統例如iPhone中的MEMS陀螺儀，硬盤(pán)跌落保護也應用到微機電系統。

　　MEMS陀螺儀，硅膜麥克風(fēng)在中國都有著(zhù)巨大的市場(chǎng)需求，罕王表示新建的MEMS芯片代工廠(chǎng)將降低之前國內企業(yè)進(jìn)口芯片的成本，原因在于較低內地的勞動(dòng)力成本。而且將來(lái)還能打破國外的壟斷。