萊迪思宣布推出創(chuàng )新的電源管理架構

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布一個(gè)可擴展的、在系統可升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可以用于各種需要多于12個(gè)電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的PlatformManager器件，萊迪思同時(shí)提供了兩篇新的應用文章，使客戶(hù)能夠迅速采用這個(gè)新的架構。

　　“電路板上的電源電壓的數量一直在穩步增加，”萊迪思半導體公司戰略營(yíng)銷(xiāo)總監Shakeel Peera說(shuō)道。 “這些新的應用文章有助于在單片PlatformManager器件中加快實(shí)施集中的，可擴展和靈活的電源管理算法。”

　　電源管理功能，包括電源定序、監控、熱插拔控制，復位和其他監控信號的產(chǎn)生。電路板上的電源數量增加時(shí)，電源管理功能的復雜性隨之顯著(zhù)增加。應對的解決方案往往需要使用多個(gè)電源管理器件。因此，設計人員通常被迫分割整個(gè)電源管理任務(wù)，并使用分布式算法用多個(gè)器件來(lái)實(shí)現，這是昂貴和費時(shí)的方法。在電路板的調試階段，這種方法的不足之處很明顯，調整和修改設計迫使重新設計電路板并導致代價(jià)高的工程延誤。PlatformManager器件能夠實(shí)現集成的電源管理方法，另一方面，又降低了成本和增加了電路板的可靠性。

　　應用文章闡述了可以不受限制地訪(fǎng)問(wèn)電源狀態(tài)指示器和控制所有電路板管理的功能。設計人員能夠輕松地修改他們的算法，以滿(mǎn)足不可預見(jiàn)的電源管理要求，并最大限度地減少重新設計電路板的需要。

　　兩篇新的PlatformManager應用文章

　　AN6089：現場(chǎng)升級支持可擴展的集中電源管理

　　介紹如何將PlatformManager器件用作為一個(gè)集中控制器，實(shí)現靈活的定序和精密監測電源電路板上多達36個(gè)電源電壓。

　　討論使用星型拓撲結構和快速的串行接口，使用添加的萊迪思PowerManager II器件，以提供無(wú)縫，可擴展的解決方案來(lái)管理多達36個(gè)電源電壓。

　　下載PlatformManager 應用文章 : AN6089：現場(chǎng)升級支持可擴展的集中電源管理.pdf

　　AN6088：用PlatformManager在現場(chǎng)升級實(shí)現故障安全時(shí)序

　　介紹如何進(jìn)行現場(chǎng)更新，如果現場(chǎng)更新被中斷，采用故障安全時(shí)序備份，恢復電路板工作的電源管理算法。

　　下載 Platform Manager應用文章:AN6088：用PlatformManager在現場(chǎng)升級實(shí)現故障安全時(shí)序.pdf

　　軟件支持PowerManager II和PlatformManager產(chǎn)品

　　使用萊迪思的PAC-Designer和Lattice Diamond 設計軟件工具可以進(jìn)行Power Manager II和Platform Manager器件的設計，軟件可從萊迪思網(wǎng)站免費下載。