臺封測廠(chǎng)調高資本支出 恐導致產(chǎn)能供過(guò)于求

　　IC封測大廠(chǎng)日月光、矽品相繼宣告調高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過(guò)包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長(cháng)期看來(lái)若終端需求未能有效提升，封測廠(chǎng)拉高資本支出的動(dòng)作恐終將導致產(chǎn)能供給的供過(guò)于求。

　　矽品在上周三的法人說(shuō)明會(huì )上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調至175億元，展現沖刺營(yíng)收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預估的美金7至7.5億元，調高到美金8億元以上，雙雙透露封測大廠(chǎng)看好今年半導體的后市發(fā)展，將帶動(dòng)高階封測產(chǎn)能需求的態(tài)度。

　　值得注意的是，另一美系封測大廠(chǎng)Amkor亦在日前公告上調全年資本支出，全球IC后段封測產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)能大增似乎已成趨勢。

　　對此MorganStanley表示，日月光、矽品與Amkor的產(chǎn)能供給量成長(cháng)，掀起封測產(chǎn)能終將供過(guò)于求的疑慮，而巴克萊證券亦指出，日月光宣稱(chēng)的IDM廠(chǎng)委外代工復蘇可能只是短期現象，終端需求的成長(cháng)空間變數仍多。

　　針對封測廠(chǎng)大增資本支出會(huì )否構成產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，矽品董事長(cháng)林文伯強調，從客戶(hù)端狀況來(lái)看，矽品認為客戶(hù)需求大于矽品的擴充計畫(huà)，預期并不會(huì )有產(chǎn)能供過(guò)于求的狀況產(chǎn)生;而日月光財務(wù)長(cháng)董宏思亦表示，過(guò)去2年，后段封測業(yè)者對于擴充有猶疑，目前產(chǎn)能供給無(wú)法滿(mǎn)足未來(lái)需求成長(cháng)，當下的資本支出擴充，是將過(guò)去2年的產(chǎn)能補起來(lái)，尚不需擔心產(chǎn)能供給過(guò)剩問(wèn)題。

　　日月光與矽品均強調，今年的資本支出主要將投注于銅打線(xiàn)封裝、凸塊封裝、通訊應用測試機臺等高階封測領(lǐng)域，由于高階IC對于低電流、高運作效能的需求更加殷切，拉高今年的資本支出額度，將能協(xié)助2大封測廠(chǎng)在下一成長(cháng)周期當中獲益。

　　矽品今年Q1打線(xiàn)機產(chǎn)能利用率約在90%左右，預期Q2就會(huì )滿(mǎn)載，覆晶載板產(chǎn)線(xiàn)Q1產(chǎn)能利用率約85%，Q2會(huì )提升到95%，測試機臺Q2產(chǎn)能利用率也會(huì )從Q1的70%拉高到80%;日月光Q1覆晶封裝(FlipChip)產(chǎn)能利用率約達滿(mǎn)載水位，打線(xiàn)(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預估Q2覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿(mǎn)檔，而打線(xiàn)產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿(mǎn)檔運轉效益。

　　日月光預期今年Q2封測與材料出貨營(yíng)收將季增15%，矽品則預期Q2合并營(yíng)收季增7%至11%，落在161.8億元至167.9億元區間。