恩智浦發(fā)布體積最小、帶最大焊盤(pán)的邏輯封裝

　　恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤(pán)間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無(wú)引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。

　　盡管尺寸更小，但SOT1226的焊盤(pán)間距為0.5-mm，比之前高出了50%，從而使焊接更加簡(jiǎn)單，為工程師節約了時(shí)間和成本。該封裝是智能手機等前沿便攜設備設計的理想之選，此類(lèi)設計中PCB空間非常關(guān)健。鉆石封裝外形獨特，提供節約空間的邏輯解決方案，從而實(shí)現設備最小化，并且不會(huì )增加與更小焊盤(pán)間距模式相關(guān)的制造成本。
         

　　典型的封裝制造過(guò)程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盤(pán)間距，要求電子制造服務(wù)(EMS)和封裝廠(chǎng)使用降壓掩膜以便在PCB上成功地安裝設備。由于鉆石封裝具有較大的焊盤(pán)間距(達0.5-mm)，焊接過(guò)程中不再需要使用降壓掩膜，為制造商節約了成本。此外，鉆石封裝的較大焊盤(pán)間距提供了更大的接觸空間，讓元件布局更加容易，在減少短路風(fēng)險的同時(shí)也提高了接合強度和穩定性。更大的焊盤(pán)間距讓PCB封裝商避免了一些代價(jià)高昂的錯誤，如錫橋或觸點(diǎn)間形成意外橋接，此類(lèi)錯誤可能導致電氣設備無(wú)法使用。

　　恩智浦半導體邏輯業(yè)務(wù)營(yíng)銷(xiāo)總監Kristopher Keuser表示：“移動(dòng)設備設計師常常面對在更小的便攜設備空間里增加更多功能的挑戰，而這也反過(guò)來(lái)引發(fā)更多新的挑戰。恩智浦全新的鉆石封裝是一個(gè)改變游戲規則的解決方案，在不增加制造成本的前提下讓我們的客戶(hù)能在更小的幾何空間內進(jìn)行設計，并且能夠實(shí)現客戶(hù)整個(gè)產(chǎn)品組合的標準化。該產(chǎn)品彰顯了恩智浦對于引領(lǐng)業(yè)界和不斷創(chuàng )新的承諾以及對市場(chǎng)的理解，如今更小、更便宜可靠的解決方案是市場(chǎng)的驅動(dòng)力所在。”

　　50年邏輯史：推動(dòng)小型化趨勢

　　恩智浦始終致力于邏輯市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)，不斷投資開(kāi)發(fā)新工藝和新封裝技術(shù)以及封裝設施，以提供尖端產(chǎn)品。在過(guò)去的50年里，恩智浦邏輯業(yè)務(wù)——從Signetics到飛利浦半導體——滿(mǎn)足了全球范圍內日益增長(cháng)的邏輯產(chǎn)品需求。 作為世界上供貨量最大的供應商，恩智浦支持最大批量的邏輯產(chǎn)品需求，同時(shí)提供種類(lèi)豐富的業(yè)界領(lǐng)先封裝解決方案。

　　特性

　　· 5引腳封裝
　　· 0.8 x 0.8 x 0.35 mm
　　· 0.5 mm間距
　　· 世界上最小的封裝具備通用低壓CMOS (LVC)和高級超低功率(AUP) CMOS 邏輯功能

　　上市時(shí)間

　　已經(jīng)為主要客戶(hù)發(fā)送了SOT1226邏輯器件樣品，2012年6月將可批量發(fā)貨。