2012年純半導體代工市場(chǎng)預計增長(cháng)12%

　　根據IHS iSuppli半導體制造和供應市場(chǎng)追蹤機構報告，熱門(mén)平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內的電子內容日益增加，將會(huì )推動(dòng)今年全球半導體代工事業(yè)的成長(cháng)。

　　今年純晶圓代工廠(chǎng)的營(yíng)收預期成長(cháng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導體產(chǎn)業(yè)預期的3倍水準。自第1季晚期起，晶圓代工廠(chǎng)開(kāi)始看到需求穩定上升，營(yíng)收預計將在傳統旺季第3季達到頂峰。

　　今年成長(cháng)快速，較去年僅溫和成長(cháng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟衰退之后，2010年驚人成長(cháng)45%，致使去年成長(cháng)速度減緩。不同于去年突然趨緩的情形，未來(lái)幾年代工廠(chǎng)營(yíng)收都將維持強勁，明年營(yíng)收將再上升14%至估計336億美元，2014年和2015年也會(huì )有扎實(shí)的2位數成長(cháng)幅度。

　　IHS半導體制造部門(mén)首席分析師兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表現是消費性產(chǎn)品廣泛成長(cháng)的結果，這些產(chǎn)品需要低功耗應用的先進(jìn)技術(shù)。對這些應用來(lái)說(shuō)，必須增加半導體(或半導體內容)的整體數量，才能支援更復雜的功能。

　　將推升今年半導體內容的產(chǎn)品包括熱門(mén)的可攜式設備，例如iPad等平板電腦、iPhone和Android等智慧型手機，以及超薄筆電，此為許多企業(yè)寄予厚望，認為可推動(dòng)新一波成長(cháng)的關(guān)鍵新設備。

　　尤其，今年平板電腦和智慧手機的銷(xiāo)售預期增加，將可刺激NAND快閃記憶體和ASIC市場(chǎng)的營(yíng)收成長(cháng)。

　　同時(shí)，因超薄筆電(Ultrabook)問(wèn)世，振興筆電市場(chǎng)，也將帶動(dòng)微處理器半導體產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收成長(cháng)。

　　上述獲勝的晶片部門(mén)對照出另一個(gè)逐漸萎縮的晶片代工業(yè)的慘淡。今年DRAM銷(xiāo)售趨緩，尤其在日本DRAM大廠(chǎng)ElpidaMemoryInc(爾必達)聲請破產(chǎn)后，DRAM銷(xiāo)售預計將表現不佳。

　　盡管半導體產(chǎn)業(yè)遍布樂(lè )觀(guān)情緒，但未來(lái)仍有挑戰。IHS認為，今年最關(guān)鍵的議題仍是全球經(jīng)濟。雖然歐美情況持續改善，但歐美和其他仰賴(lài)石油的經(jīng)濟體的成長(cháng)恐持續停滯，尤其倘若中東未能改善緊繃的局勢，恐激發(fā)能源價(jià)格高漲，超出掌握范圍。

　　同時(shí)，整個(gè)供應鏈的庫存也是一大關(guān)鍵。企業(yè)會(huì )盡可能等到最后一刻才下訂單，因為他們知道整體產(chǎn)能仍多于需求。須要削減多少額外庫存，目前仍有待觀(guān)察，比起單純以現有產(chǎn)品調整供需，更該觀(guān)察可能刺激半導體成長(cháng)的創(chuàng )新產(chǎn)品。

　　晶圓代工廠(chǎng)第三大挑戰是財務(wù)。今年企業(yè)預計對實(shí)際資本支出更謹慎，雖然今年支出已預計大減19%。

　　有鑒于整體競爭提升，代工廠(chǎng)也將須持續抗衡不斷下降的平均售價(jià)。