IC封測業(yè)看Q2 會(huì )比Q1好

　　據臺灣媒體報道，IC封測廠(chǎng)展望第2季表現，大部分廠(chǎng)商預估會(huì )比第1季好，日月光估出貨可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元電影像光學(xué)感測測試營(yíng)收可明顯提升，旺矽估可季增5成到7成。

　　日月光財務(wù)長(cháng)董宏思預估，今年第2季日月光整體出貨表現可望恢復去年第4季水平，第2季出貨量較第1季將可增加15%。在不考慮臺幣兌美元匯率變動(dòng)的情況下，董宏思預估，今年第1季毛利率會(huì )較去年第4季再下滑2.5到3個(gè)百分點(diǎn)，第2季毛利率可回溫向上。

　　矽品董事長(cháng)林文伯預估，今年第2季表現會(huì )比第1季好，上升情況可能會(huì )延續到第3季，不過(guò)季與季之間的成長(cháng)幅度沒(méi)法預測;林文伯并預估，今年第2季矽品銅打線(xiàn)營(yíng)收占整體營(yíng)收比重，可從第1季的35%提升到40%。

　　南茂第2季保守估計可季增5%以上，預估到第2季之后，邏輯IC封測營(yíng)收可望隨著(zhù)12寸晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)能擴充同步成長(cháng)。

　　IC晶圓和成品測試廠(chǎng)京元電今年第2季日系影像光學(xué)感測元件客戶(hù)測試訂單已經(jīng)回籠，目前向京元電擴大測試產(chǎn)能，預估第2季到第3季京元電影像光學(xué)感測元件測試營(yíng)收可望明顯提升。

　　IC晶圓測試廠(chǎng)欣銓第2季開(kāi)始歐洲客戶(hù)可望有起色，相關(guān)晶圓測試量可開(kāi)始加溫，第2季國內存儲器客戶(hù)測試下單可望好一些。

　　法人預估IC晶圓測試和成品測試廠(chǎng)矽格第2季可望增加1到2家功率放大器(PowerAmplifier)新客戶(hù)，第2季整體表現可望季增16%到17%。

　　法人表示，矽格第2季無(wú)線(xiàn)通訊芯片客戶(hù)訂單，將朝向正面發(fā)展，包括基頻芯片、Wi-Fi、功率放大器和收發(fā)器測試，第2季都會(huì )有顯著(zhù)成長(cháng)。

　　久元電子估2到3個(gè)月內，IC測試和發(fā)光二極管(LED)切割挑檢量可持續穩定，設備銷(xiāo)售部分4月成長(cháng)幅度將相對明顯;今年各季表現應該可以恢復以往規律，第2季比第1季好，第3季比第2季好。

　　LED陶瓷基板和模塊購裝廠(chǎng)同欣電預估LED陶瓷基板和影像感測元件訂單能見(jiàn)度，可看到3個(gè)月到6個(gè)月;第2季數字看起來(lái)相對樂(lè )觀(guān)，有機會(huì )回到去年第4季水平，今年各季營(yíng)收表現應該會(huì )回復到以往規律，第2季會(huì )比第1季好，第3季會(huì )比第2季好。

　　存儲器封測廠(chǎng)華東預估今年第1季封測營(yíng)收將比去年第4季持平，預估第1季尾到第2季初時(shí)開(kāi)始加溫，日后表現可逐月逐季往上。

　　由于半導體景氣提前回溫，可繼續拉抬探針卡出貨，加上LED市場(chǎng)需求逐漸回升，LED檢測設備訂單可望逐步成長(cháng)，旺矽預估第2季整體業(yè)績(jì)可望較第1季成長(cháng)5成到7成。

　　受惠電子羅盤(pán)測試穩定成長(cháng)，泰林第2季電子羅盤(pán)測試營(yíng)收占比，有機會(huì )較第1季再提高5個(gè)百分點(diǎn)，可望提高到12%到15%。

　　導線(xiàn)架供應商順德則看好日本LED照明市場(chǎng)第2季明顯成長(cháng)，預估第2季較第1季會(huì )有2成增長(cháng)幅度，4月和5月可逐月回溫。