2011年至2016年全球半導體設制造設備支出預測

　　國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫(huà)。如此的保守投資將持續到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠(chǎng)所公布的侵略性支出計畫(huà)。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風(fēng)險?！?/p>本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/130701.htm

　　Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開(kāi)始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠(chǎng)將開(kāi)始增加支出，以滿(mǎn)足需求的成長(cháng)。當經(jīng)濟趨于穩定，PC市場(chǎng)回溫，消費者亦將開(kāi)始消費?！笹artner分析師預測，2013年全球半導體制造設備支出將重回雙數成長(cháng)，可達430億美元，較2012年成長(cháng)10.5%(參考下表一);2012年全球半導體資本設備支出達609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%，預期在2013年將成長(cháng)3.5%。

　　2011年晶圓廠(chǎng)設備(WFE)支出增加13.3%，系因上半年強勁的成長(cháng)動(dòng)力，盡管先前預測全球晶圓設備支出將會(huì )減少12.7%。2012年的晶圓設備支出將會(huì )著(zhù)重于先進(jìn)技術(shù)，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析師認為，到2012年中時(shí)，晶圓制造的產(chǎn)能利用率將會(huì )降至80%，同年年底將會(huì )緩慢成長(cháng)到90%;而先進(jìn)制程利用率將在2012年下半年回到90%，可望提供正面的資本投資環(huán)境。

　　至于后端設備市場(chǎng)，包含晶圓階段封測設備、晶粒封測設備、自動(dòng)測試設備(ATE)，將在2012年呈現溫和衰退的態(tài)勢，Gartner并預期，該市場(chǎng)在2013年將受惠于成長(cháng)率及銷(xiāo)量的成長(cháng)，將可超越95億美元。Rinnen表示：「衡量當前市場(chǎng)情勢尚不足以支撐先進(jìn)封裝設備的銷(xiāo)售在今年出現正成長(cháng)，但會(huì )是2013年的主要成長(cháng)驅動(dòng)力量?！?/p>

　　Gartner的資本支出預測計入不同類(lèi)型的半導體制造業(yè)者的總體資本支出，包含晶圓代工及后端封裝測試服務(wù)公司;預測系基于半導體產(chǎn)業(yè)對于達成預期的半導體制造需求而衍生對新設備和升級的需求。資本支出代表半導體產(chǎn)業(yè)在設備和工具上的支出總金額，以及在土地、廠(chǎng)房和陳設等花費;資本設備支出則是包含所有在晶片制程、檢查、測試和封裝等流程中所需的設備的支出。