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晶粒封測設備
晶粒封測設備 文章 進(jìn)入晶粒封測設備技術(shù)社區
2011年至2016年全球半導體設制造設備支出預測
- 國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場(chǎng)疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫(huà)。如此的保守投資將持續到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠(chǎng)所公布的侵略性支出計畫(huà)。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計畫(huà)將有風(fēng)險?！? Rinnen進(jìn)一步表示：「使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開(kāi)始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓制造廠(chǎng)將開(kāi)始增加支出，以滿(mǎn)足需
- 關(guān)鍵字： 半導體 晶粒封測設備
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晶粒封測設備介紹
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