Intel：用先進(jìn)工藝死拼ARM

　　Intel制造業(yè)務(wù)主管和新任COO布賴(lài)恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)今天表示，為了滿(mǎn)足智能機和平板電腦芯片預期需求，他已經(jīng)調整好了供應鏈?？破澃材峥私衲?月份被公司提拔，并被視為未來(lái)CEO接班人的熱門(mén)人選。他表示，其專(zhuān)注點(diǎn)一直在于縮短旗下先進(jìn)工廠(chǎng)的周轉時(shí)間，改善提高已經(jīng)成為分散移動(dòng)市場(chǎng)的關(guān)鍵步驟。

　　“我們將開(kāi)始看到越來(lái)越多的產(chǎn)能轉向移動(dòng)市場(chǎng)，比如手機、平板電腦和其它設備。”科茲安尼克稱(chēng)。

　　他此前已經(jīng)負責Intel制造業(yè)務(wù)，這其中包括了針對2012年的125億美元資本支出預算以及公司大部分日常運營(yíng)。作為COO，他將負責IntelIT和人力資源部門(mén)。

　　Intel目前在智能機和平板電腦芯片市場(chǎng)已經(jīng)被遠遠甩下，該市場(chǎng)現在被英國ARM公司所統治，高通和德州儀器均生產(chǎn)ARM架構移動(dòng)芯片，不過(guò)Intel新款Medfield芯片已經(jīng)被聯(lián)想、摩托羅拉移動(dòng)等其他智能機制造商采用，作為未來(lái)少數新款智能機的處理器，這被華爾街視為一個(gè)好的開(kāi)始。

　　Intel認定他們在制造技術(shù)的領(lǐng)先地位將幫助他們從競爭對手那里贏(yíng)得更多份額，并且開(kāi)始加速使用最先進(jìn)工廠(chǎng)生產(chǎn)移動(dòng)芯片。作為制造業(yè)的主管，科茲安尼克縮短了建設先進(jìn)工廠(chǎng)的時(shí)間，并使之投產(chǎn)。

　　作為在Intel工作30年的資深高管，科茲安尼克表示，過(guò)去五年，他將元件制造時(shí)間縮短了一半，從接到訂單到發(fā)貨的時(shí)間也縮短了近一半。“如果問(wèn)我為制造業(yè)帶去了什么，那就是速度和敏捷，”他說(shuō)，“這正是PC業(yè)和手機業(yè)所需要的。”

　　IntelCEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)在2005年前一直擔任COO職位。在科茲安尼克被晉升為COO前，去年被任命為執行董事長(cháng)的安迪·布萊恩特(AndyBryant)一直擔任部分COO職責。