應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗室

　　應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。

　　該中心由應用材料和 IME 合資超過(guò) 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無(wú)塵室，配有一條完整的十二吋制造系統生產(chǎn)線(xiàn)，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導體產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開(kāi)發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在此進(jìn)行研究活動(dòng)。

　　應用材料公司董事長(cháng)暨執行長(cháng)麥克.史賓林特 (Mike Splinter) 表示，這是一座全球同類(lèi)型設施中最先進(jìn)的晶圓級封裝實(shí)驗室，將使得新加坡居于全球半導體研發(fā)的領(lǐng)導地位，預期能協(xié)助加速全球3D封裝技術(shù)的研發(fā)及推廣進(jìn)度，而透過(guò)這座首度專(zhuān)為研發(fā)新世代封裝技術(shù)而設立的設施，預料也將因應行動(dòng)裝置爆炸性的成長(cháng)需求。