三星耗資約1.6萬(wàn)億建半導體聚落，吸引應用材料/ASML等廠(chǎng)商赴韓投資

據日經(jīng)新聞網(wǎng)報道，半導體巨頭三星電子計劃未來(lái)20年投資300兆韓元（約合人民幣1.6萬(wàn)億元），借由效仿臺積電模式，在韓國首爾附近打造新的半導體制造聚落。

報道稱(chēng)，三星這一舉措成功吸引了全球半導體廠(chǎng)商競相在當地投資，包括美國應用材料（Applied Materials）、荷蘭阿斯麥（ASML）等半導體大廠(chǎng)的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室，討論投資計劃、基礎建設發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。

其中，應用材料公司正在尋求建立一個(gè)新的研發(fā)中心，并計劃在今年年底前完成選址，并在幾年內開(kāi)始運營(yíng)，而龍仁是其首選地點(diǎn)；ASML目前則正在京畿道華城市建設一個(gè)組裝設施和培訓中心，項目總投資2400億韓元，將于2024年開(kāi)始運營(yíng)。報道稱(chēng)，ASML工廠(chǎng)將培訓客戶(hù)三星和SK的工程師掌握復雜的操作知識，此外還能夠為其先進(jìn)設備更換零件，每臺設備的成本可能超過(guò)1億美元。

此外，Tokyo Electron將在其位于華城的技術(shù)開(kāi)發(fā)基地增設一個(gè)無(wú)塵室，該基地靠近三星半導體部門(mén)的研發(fā)設施，而另一家日本芯片設備供應商Ulvac也計劃明年在韓國開(kāi)設第一家開(kāi)發(fā)工廠(chǎng)。

今年3月，為進(jìn)一步發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，韓國政府宣布將在首都圈地區建立全球規模最大的半導體集群，包括三星計劃到2042年，在首爾南部龍仁投資300萬(wàn)億韓元興建5座晶圓廠(chǎng)。