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3d芯片封裝
3d芯片封裝 文章 進(jìn)入3d芯片封裝技術(shù)社區
晶圓代工廠(chǎng)商持續發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)
- 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內存和處理器集成。據悉，三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類(lèi)型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內存垂直封裝的SAINT D；應用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過(guò)驗證測試，但計劃與客戶(hù)進(jìn)一步測試后，將于明年晚些時(shí)候擴大其服務(wù)范圍，目標是提高數據中心AI芯片及內置AI功能
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 3D芯片封裝
應用材料聯(lián)合IME設立3D芯片封裝研發(fā)實(shí)驗室
- 應用材料公司和新加坡科技研究局研究機構--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區共同為雙方連手合作的先進(jìn)封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 該中心由應用材料和 IME 合資超過(guò) 1 億美元設立，擁有14,000 平方英尺的10級無(wú)塵室，配有一條完整的十二吋制造系統生產(chǎn)線(xiàn)，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導體產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)。這座中心的誕生是為了支持應用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時(shí)也能讓雙方各自進(jìn)行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開(kāi)發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
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3d芯片封裝介紹
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