應材Q2營(yíng)收獲利 優(yōu)于預期

半導體設備大廠(chǎng)應用材料（Applied Materials）18日美股盤(pán)后公告第二季財報（1月30日至4月30日期間），營(yíng)收年增6％至66.3億美元，調整后每股稅后純益（EPS）年增8％至2.0美元。針對未來(lái)營(yíng)運展望，公司表示，整體營(yíng)收較去年高基期下降，主要來(lái)自?xún)却嫘酒瑥S(chǎng)減緩設備拉貨，然下修幅度仍?xún)?yōu)于市場(chǎng)分析師預期。

應用材料是世界的半導體制造設備龍頭，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現強敵艾司摩爾（ASML）角逐第一名寶座，但兩家主力不同，對彼此業(yè)務(wù)沒(méi)有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來(lái)看，應用材料是臺積電、三星電子、美光等芯片制造巨頭的重要軍火來(lái)源。

應材主要營(yíng)收來(lái)源來(lái)自晶圓代工、邏輯和其他半導體系統，占營(yíng)收比重的84％，較去年同期65％大幅提高；內存DRAM占比11％，去年同期為21％、閃存占比同樣下滑至5％，印證內存芯片廠(chǎng)對設備需求趨緩，紛紛下修年度資本支出所致。

應材總裁兼執行長(cháng)Gary Dickerson表示，隨著(zhù)半導體逐步成為戰略資源，全球政府紛紛加大補貼、龍頭企業(yè)持續對半導體投入發(fā)展，都為上游設備商應用材料創(chuàng )造更大更長(cháng)的成長(cháng)機會(huì )，短期縱有半導體周期迭起，然長(cháng)期展望非常樂(lè )觀(guān)。應材第二季度營(yíng)收、盈余均落在財測區間上緣，優(yōu)于市場(chǎng)預期。

對第三季財測，執行長(cháng)表示第三季度合并營(yíng)收預估達61.5億美元（增減4億美元區間，分析師預估為60.2億美元），每股稀釋盈余預估介于1.56～1.92美元之間。面對內存芯片生產(chǎn)商設備支出將創(chuàng )下逾十年新低，車(chē)用、工業(yè)相關(guān)芯片生產(chǎn)設備需求依舊強勁，有助抵御消費型市場(chǎng)下行逆風(fēng)，2023年全年表現有望超越同業(yè)整體水平。