松下等3家日本半導體巨頭擬統合半導體業(yè)務(wù)

　　據日本共同社與《日本經(jīng)濟新聞》消息，松下、富士通和芯片巨頭瑞薩電子已開(kāi)始就合并半導體中的系統LSI(大規模集成電路)業(yè)務(wù)展開(kāi)磋商，三家公司計劃統合半導體事業(yè)，與日本產(chǎn)業(yè)革新機構合作成立新的半導體設計公司。

　　三家公司計劃剝離系統LSI業(yè)務(wù)，并接受半官方基金產(chǎn)業(yè)革新機構出資成立新公司，并計劃年內完成半導體事業(yè)整合方案。日本產(chǎn)業(yè)革新機構將投入數百億日元規模的研發(fā)經(jīng)費，整合完成后新公司將成為產(chǎn)能超過(guò)5000億日元的半導體龍頭企業(yè)。日本的半導體產(chǎn)業(yè)因日元升值以及與韓國廠(chǎng)商的競爭愈演愈烈而處境艱難，今后欲通過(guò)設計和生產(chǎn)部門(mén)的整合分離擴大規模，進(jìn)一步強化研發(fā)能力、降低生產(chǎn)成本提高競爭力。

　　同時(shí)，日本產(chǎn)業(yè)革新機構將與全球第二大半導體生產(chǎn)商美國GLOBALFOUNDRIES合作設立新的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)，如果這一計劃順利實(shí)現，日本國內從事系統LSI業(yè)務(wù)的將只剩下合并后的新公司以及東芝公司。