日本IDM廠(chǎng)減重 半導體業(yè)受惠多

　　受到日元強勁升值沖擊，日本IDM廠(chǎng)近期公布的財報，均出現嚴重虧損赤字，為了有效降低生產(chǎn)成本，并分散產(chǎn)能降低地震等天災風(fēng)險，包括東芝、瑞薩、富士通、索尼等日本IDM廠(chǎng)，近來(lái)積極提升委外代工比重，除了晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電受惠，封測廠(chǎng)如日月光、硅品、京元電、硅格等亦獲訂單，連過(guò)去很少拿到訂單的生產(chǎn)鏈服務(wù)業(yè)者如思源、力旺、創(chuàng )意、智原等，也開(kāi)始獲得日商青睞而取得訂單。

　　日本311大地震后，過(guò)去習慣自行生產(chǎn)制造的日本IDM廠(chǎng)，已經(jīng)改變作法，開(kāi)始更確實(shí)的執行資產(chǎn)輕減(asset-lite)或輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)等政策，而去年下半年日元強勢升值，讓日本IDM廠(chǎng)蒙受更大的虧損赤字壓力。為了能夠有效分散風(fēng)險，同時(shí)也能有效降低成本，日本IDM廠(chǎng)開(kāi)始更積極地釋出委外代工訂單，其中臺灣半導體生產(chǎn)鏈受惠最大。

　　以晶圓雙雄來(lái)說(shuō)，日本IDM廠(chǎng)去年來(lái)陸續宣布停止先進(jìn)制程獨立研發(fā)，以及不再興建新的12吋廠(chǎng)，所以，包括瑞薩、東芝、富士通等IDM廠(chǎng)，40奈米以下先進(jìn)制程芯片均委外代工，臺積電取得瑞薩、東芝、富士通的40nm及28nm代工訂單，聯(lián)電日本8吋廠(chǎng)UMCJ也同樣獲得成熟制程轉單。

　　封測廠(chǎng)也是這波IDM廠(chǎng)委外代工風(fēng)潮下受惠者，日月光在日本山形縣有封測廠(chǎng)，因此成為爭取IDM廠(chǎng)封測訂單的主要據點(diǎn)，硅品、京元電、硅格、泰林等業(yè)者，去年一整年積極與日本客戶(hù)協(xié)商及進(jìn)行認證，現在日本IDM廠(chǎng)已正式下單。

　　然而值得注意之處，是日本IDM廠(chǎng)不是單純的委外而已，連過(guò)去不輕易委外的前段芯片設計，也開(kāi)始采取委外策略。如日本愛(ài)德萬(wàn)測試就決定與思源合作，透過(guò)思源電子設計自動(dòng)化(EDA)工具來(lái)建立測試系統，而硅智財供貨商力旺則是瑞薩、富士通等大廠(chǎng)的主要合作伙伴。同時(shí)，創(chuàng )意已是索尼電視芯片主要委托設計(NRE)代工者，智原也透過(guò)聯(lián)電拿下不少安控IC或內存控制IC的NRE及量產(chǎn)訂單。