楊敘：基于英特爾芯片智能手機明年上市

　　11月23日下午消息，英特爾中國區總裁楊敘今天透露，基于英特爾芯片的智能手機將在明年上市，但他拒絕透露更多細節。

　　楊敘今天作客垂直網(wǎng)站中關(guān)村在線(xiàn)的《風(fēng)云對話(huà)》節目，他在回答網(wǎng)友相關(guān)提問(wèn)時(shí)透露了這一信息。他表示，明年一定會(huì )有英特爾的合作伙伴推出基于英特爾芯片的智能手機。“我不敢透露廠(chǎng)商名字和具體的時(shí)間，但是我相信明年一定會(huì )上市。”

　　楊敘表示，英特爾芯片除了具備傳統的性能及應用兼容優(yōu)勢外，“我們一直攻克的就是把功耗降低，所以英特爾的芯片可以做在智能手機里，這是非?？上驳氖虑?。”

　　他透露，英特爾未來(lái)將會(huì )基于英飛凌的技術(shù)做出SoC系統單晶片，“這些都在執行的過(guò)程之中。”

　　去年8月，英特爾宣布將以14億美元收購英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)。今年1月，該業(yè)務(wù)將被命名為“英特爾移動(dòng)通訊”，成為英特爾下屬的架構集團(Architecture Group)的一個(gè)獨立部門(mén)。

　　英飛凌向諾基亞、蘋(píng)果及其他設備廠(chǎng)商銷(xiāo)售基帶芯片。市場(chǎng)研究公司Linley Group的數據顯示，2009年英飛凌在手機基帶市場(chǎng)中占據10.7%的份額。