LSI 交付面向數據中心和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的28 nm定制芯片

　　LSI公司日前宣布交付面向新一代數據中心、云和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )應用的 28nm 定制芯片解決方案。該設計平臺可將豐富的硅驗證 IP 與先進(jìn)的設計方法完美結合，便于 OEM 廠(chǎng)商針對服務(wù)器、存儲系統、路由器、交換機和移動(dòng)基站等關(guān)鍵基礎設施開(kāi)發(fā)高度差異化的解決方案。

　　數據流量的爆炸式增長(cháng)以及智能電話(huà)、平板電腦和超級本 (ultrabook) 等網(wǎng)絡(luò )連接設備的快速普及，正在推動(dòng)市場(chǎng)對高端口數量、高帶寬智能系統的需求。OEM 廠(chǎng)商需要定制芯片來(lái)滿(mǎn)足流量增長(cháng)要求，同時(shí)向市場(chǎng)推出差異化解決方案。

　　Gartner 研究副總裁 Bryan Lewis 指出：“網(wǎng)絡(luò )流量的持續加速增長(cháng)帶來(lái)了新的機遇和挑戰。對于需要構建新一代系統的 OEM 廠(chǎng)商和芯片供應商來(lái)說(shuō)，定制化 ASIC 無(wú)疑將在幫助他們應對不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求方面發(fā)揮重要作用。”

　　LSI 定制芯片平臺采用先進(jìn)的工藝技術(shù)、廣泛的硅驗證 IP 以及靈活的參與模式，可實(shí)現高度集成的芯片解決方案，有助于降低功耗，提高性能，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。與上一代產(chǎn)品相比，28nm 定制芯片平臺可在功耗降低 40% 的情況下，實(shí)現雙倍密度和 25% 的性能提升。

　　LSI 公司定制解決方案部的高級副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出：“領(lǐng)先的 OEM 廠(chǎng)商需要高度創(chuàng )新的解決方案來(lái)應對市場(chǎng)需求。通過(guò)與客戶(hù)及合作伙伴開(kāi)展深入合作，LSI 在交付創(chuàng )新定制解決方案方面能夠始終保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。”