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晶合集成
晶合集成 文章 進(jìn)入晶合集成技術(shù)社區
晶合集成發(fā)布2023年報
- 近日，國內晶圓代工廠(chǎng)商晶合集成發(fā)布2023年年報，全年營(yíng)收72.44億元，去年第一季度至第四季度營(yíng)收逐季向好，其中第四季度營(yíng)收同比增長(cháng)42.87%。過(guò)去一年 ，晶合集成毛利率水平穩步提升，第四季度達到28.35%。各制程營(yíng)收占比中，90-55納米產(chǎn)品貢獻營(yíng)收達56%。與此同時(shí)，晶合集成持續投入研發(fā)，2023年研發(fā)投入10.58億元，同比增加23.39%。展望未來(lái)，晶合集成表示將豐富產(chǎn)品結構，鞏固現有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產(chǎn)品，持續擴大應用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，同時(shí)布局邏輯芯片，提升產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 晶合集成 年報
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晶合集成介紹
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