國產(chǎn)晶圓代工新突破：晶合集成 28nm 邏輯芯片通過(guò)驗證，為順利量產(chǎn)鋪路

IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。

剛剛過(guò)去的 2024 年第三季度，晶合集成通過(guò) 28 納米邏輯芯片功能性驗證，成功點(diǎn)亮 TV。既為晶合集成后續 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。

在 28 納米邏輯芯片功能性驗證中，晶合集成與戰略客戶(hù)緊密合作開(kāi)發(fā)，將芯片中數字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩定性。

晶合集成 28 納米邏輯平臺可支持多項應用芯片的開(kāi)發(fā)與設計，包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等。

晶合集成官方表示，接下來(lái)將進(jìn)一步提升該工藝平臺芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能、高穩定性芯片設計方案的需求。

IT之家查詢(xún)公開(kāi)資料獲悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與力晶創(chuàng )新投資控股股份有限公司合資建設，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區綜合保稅區內，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。成立九年時(shí)間內，晶合集成已實(shí)現 90 納米、55 納米、40 納米，到 28 納米的跨越。

晶合集成專(zhuān)注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng )板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。