英特爾公布下一代高性能計算平臺的細節

　　在SC11大會(huì )上，英特爾公司公布了專(zhuān)為高性能計算(HPC)設計的、基于英特爾至強處理器和英特爾集成眾核(Intel  MIC)架構的下一代平臺的細節，以及全新的、旨在引領(lǐng)行業(yè)于2018年實(shí)現百億億級(Exascale)性能的研發(fā)投資計劃。

　　在SC11 大會(huì )上所做的簡(jiǎn)短發(fā)言中，英特爾數據中心及互聯(lián)系統事業(yè)部技術(shù)計算業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rajeeb Hazra介紹了英特爾至強處理器E5系列，它是全球首款支持在芯片內集成PCI-E 3.0規格的服務(wù)器處理器。PCI-E 3.0 預計可提供雙倍于PCI-E  2.0規格的互連帶寬，從而能推動(dòng)擁有更低功耗、更高密度的服務(wù)器的實(shí)現。新的網(wǎng)絡(luò )控制器將充分利用PCI-E 3.0規格的優(yōu)勢，隨著(zhù)高性能計算系統內部節點(diǎn)的增多，來(lái)實(shí)現更高效率的性能擴展與數據傳輸。

　　據初期的性能基準測試顯示：與上一代英特爾®至強®處理器5600系列相比，英特爾至強處理器E5系列的初始每秒浮點(diǎn)運算性能(FLOPS，Floating Point Operations Per Second，由Linpack測出)是前者的2.1倍，而它運行實(shí)際高性能計算工作負載時(shí)的性能則比前者高出70%。

　　“用戶(hù)們對于英特爾至強E5處理器的接受度超出了我們的預期，而且它躋身TOP500排行榜的速度，也是英特爾歷史上所有處理器產(chǎn)品中最快的一個(gè)，”Rajeeb Hazra表示：“收集、分析和分享海量信息對今天的科研活動(dòng)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要，這需要更上一層樓的處理器性能表現以及專(zhuān)為此目標精心設計的技術(shù)。”

　　英特爾至強處理器E5本次亮相TOP500排行榜，正值全球首款微處理器(英特爾4004處理器)問(wèn)世40周年及英特爾“至強”品牌發(fā)布10周年。據英特爾估算，自至強處理器于2001年發(fā)布至今，其性能已經(jīng)提升了130多倍。

　　在向高性能計算中心發(fā)貨的兩個(gè)月內，英特爾至強處理器E5系列已被用在了TOP500排行榜上的十套系統中，這些系統一共配備和運行了超過(guò)20,000顆該款處理器，可累計輸出超過(guò)每秒3.4千萬(wàn)億次浮點(diǎn)運算(PFLOPS)的峰值性能。

　　正如之前英特爾所公布的，即將發(fā)布的英特爾至強處理器E5系列還將用于其他數套未來(lái)將部署的高性能計算機，其中包括了性能可達10 PFLOPS，歸屬德克薩斯州高級計算中心的“Stampede系統;性能為1.6 PFLOPS，歸屬美國國家大氣研究中心的“Yellowstone系統;性能為1.6 PFLOPS，將由法國國家大型計算中心(GENCI)使用的“Curie”系統;性能為1.3 PFLOPS，用于國際聚變能源研究中心(IFERC)的高性能計算系統，以及性能超過(guò)1 PFLOPS的美國國家航空航天局(NASA)的“Pleiades系統擴展。

　　英特爾公司從今年9月起就開(kāi)始向一小部分云計算和高性能計算用戶(hù)發(fā)運英特爾至強處理器E5系列，并計劃于2012年上半年全面發(fā)售這款新品。英特爾公司目前已經(jīng)贏(yíng)得了超過(guò)400款針對該處理器的系統設計，其數量接近至強5500和至強5600處理器發(fā)布時(shí)的兩倍，而業(yè)界對其首批產(chǎn)品的需求量，也比至強5500和至強5600處理器多了20倍。

　　在SC11大會(huì )期間，英特爾還提供了其陣容更為強大的服務(wù)器主板和機箱產(chǎn)品線(xiàn)的詳細信息，其中包括針對高性能計算進(jìn)行了特別優(yōu)化的產(chǎn)品，它們將為英特爾至強處理器E5系列的發(fā)布提供支持。

　　首款提供TFLOPS性能的英特爾集成眾核協(xié)處理器亮相

　　在SC11大會(huì )上，英特爾公司還重申了其為高度并行化應用打造最高效及易于編程的平臺的承諾。在大會(huì )展位上，英特爾演示了英特爾®集成眾核架構為天氣建模、射線(xiàn)掃描、蛋白質(zhì)折疊和先進(jìn)材料模擬等應用帶來(lái)的優(yōu)勢。

　　基于英特爾®集成眾核架構的“Knights Corner”協(xié)處理器產(chǎn)品的首場(chǎng)現場(chǎng)展示就顯示出了英特爾架構有提供超過(guò)1 TFLOPS的雙精度浮點(diǎn)性能(由DGEMM* 測出)的能力。這還是用單顆處理芯片沖擊如此高性能水平的首次展示。