AMD回應：Fab 36新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能很充足

　　之前，當AMD宣布第一財報時(shí)，分析師認為AMD對下一季度的較悲觀(guān)預測會(huì )造成一些混亂，并認為這意味著(zhù)AMD公司的Fab 36新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)量沒(méi)有達到預期，但市場(chǎng)需求不能等到設備逐漸磨合。AMD公司副總裁Hans Deppe日前站出來(lái)聲明，AMD在德國德累斯頓(Dresden)的300毫米晶圓廠(chǎng)Fab 36“正在按計劃增產(chǎn)，沒(méi)有延誤一天”。
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　　Deppe重申，Fab 36的月產(chǎn)量將在今年底提高到13,000個(gè)300毫米晶圓。他說(shuō)，AMD的目標是在2007年下半年把該廠(chǎng)的月產(chǎn)量提高到20,000個(gè)?！霸诎惭b全部必要的設備方面，沒(méi)人能夠超過(guò)我們目前的速度?！?

　　Deppe表示，Fab 36工廠(chǎng)從90納米向65納米工藝的過(guò)渡順利進(jìn)行。他說(shuō)，首批65納米產(chǎn)品是一種雙核臺式電腦Athlon 6，將于2006年下半年面世。

　　AMD預期第二季度的銷(xiāo)售額將與第一季度持平或者略有下降，主要是因為季節性波動(dòng)。Deppe表示：“在市場(chǎng)需求方面，沒(méi)有任何因素暗示我們應該放慢提升Fab 36產(chǎn)量的速度?！痹诨卮痍P(guān)于A(yíng)MD是否計劃在45納米工藝中采用193納米沉浸式光刻時(shí)，Deppe稱(chēng)德累斯頓工廠(chǎng)將在2007年下半年做好采用這種技術(shù)的準備。

　　另外據Deppe，AMD也準備在45納米工藝中的門(mén)堆疊方面采用高k電介質(zhì)，但拒絕提供采用這種技術(shù)的目標日期。