SIA：9月份全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)2.7%

　　全球半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)日前表示，盡管全球經(jīng)濟增長(cháng)存在不確定性，今年9月份全球半導體銷(xiāo)售額仍相比8月份增長(cháng)了2.7%，達到了257.6億美元，但相比上年同期下跌1.7%。

　　全球半導體協(xié)會(huì )總裁圖希(Brian Toohey)今天表示，9月份的數據代表著(zhù)較為樂(lè )觀(guān)的第三季度的結束。他表示：“盡管全球經(jīng)濟不確定性限制了今年余下時(shí)間的(全球半導體)銷(xiāo)量展望，但是近期來(lái)自美國和歐洲的積極銷(xiāo)售跡象令人鼓舞。”

　　數據顯示，9月份美國的半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)了0.7%，而歐洲的銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)了2.1%。與上年同期相比，美國半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)0.4%，歐洲半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)4.7%。

　　日本9月份半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增幅最大，達到了4.2%，亞太地區的半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)3.2%。

　　全球半導體行業(yè)協(xié)會(huì )指出，在整個(gè)第三季度，日本的需求主要受市場(chǎng)從今年早些時(shí)候的地震和海嘯災難中復蘇推動(dòng)。該協(xié)會(huì )還表示，來(lái)自汽車(chē)應用和手機及平板電腦等移動(dòng)設備的需求也十分強勁。