日本半導體設備BB值下滑 連續2個(gè)月衰退

　　日本經(jīng)濟新聞報導，半導體制造設備需求持續低迷不振。據日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之數據，日本半導體設備產(chǎn)業(yè)本(2011)年8月份之制造設備接單出貨比(BB值、速報值)為0.76，較7月減少0.8個(gè)百分點(diǎn)，連續2個(gè)月呈現衰退。因東京電子等多數半導體制造設備企業(yè)對于預估本年7-9月訂單不樂(lè )觀(guān)，因此各家企業(yè)恐有向下修正年度營(yíng)收業(yè)績(jì)之疑慮。

　　BB值高于1顯示半導體設備市況呈現擴張，低于1則顯示需求疲軟。上(8)月份之日本半導體制造設備BB值為0.76，連續6個(gè)月低于1以下，顯示整體半導體產(chǎn)業(yè)景氣已出現趨緩危機。另外，日本8月份半導體制造設備訂單額約832億日圓，亦較上月減少9%，且連續3個(gè)月低于1,000億日圓水準。

　　上述訂單減少原因，主要系因個(gè)人電腦及薄型電視等需求成長(cháng)低于原預估值，大型半導體代工生產(chǎn)公司等制品庫存量累積增加所致。另因歐洲各國財政問(wèn)題等，未來(lái)景氣走向更加混沌未明，可能導致大型半導體代工廠(chǎng)暫緩投資采購設備。

　　半導體制造設備訂單減幅，亦超過(guò)各家廠(chǎng)商原預估情況。東京電子公司原預估本年7-9月半導體制造設備訂單將較上季(4-6月)下滑約20%左右，惟實(shí)際減幅有可能超過(guò)30%以上。

　　東京精密公司原亦預估7-9月訂單額約80億日圓，較上季衰退30%，惟依目前實(shí)際接單情況推估，甚有可能低于80億日圓。大日本SCREEN公司原預估7-9月訂單量為330-350億日圓左右，目前已向下修正至下限水準之330億日圓。另外，日本DISCO公司亦恐無(wú)法達到原預估營(yíng)收業(yè)績(jì)。

　　半導體制造設備自接單至出貨時(shí)間約需半年左右，因此目前各家制造商訂單呈現衰退，勢將影響未來(lái)全年度營(yíng)收業(yè)績(jì)。半導體制造設備接單在年底之內，亦恐難以從谷底翻揚。美林日本證券公司高橋亮平分析專(zhuān)家表示，「半導體設備接單有可能于2012年1-3月落底，4-6月從底部翻揚，惟若下滑程度與2008年雷曼兄弟引爆全球金融風(fēng)暴后之萎縮水準相當，則2012年內恐難見(jiàn)到反轉跡象」。