半導體巨頭頻繁并購意在全平臺模式

　　TI以60多億美元收購NS的重磅消息還余音未了，近日博通以37億元美元的價(jià)格收購Net Logic微系統公司又開(kāi)始“繞梁”。坊間還有消息稱(chēng)：無(wú)線(xiàn)芯片大廠(chǎng)高通將收購IDT的視頻IC事業(yè)部，包括Hollywood Quality Video(HQV)與Frame Rate Conversion(FRC)視頻處理器IC的設計團隊、產(chǎn)品線(xiàn)以及特定資產(chǎn)。這項交易預計在幾周內完成。雖然不知此項交易的具體數額，但想來(lái)應該不會(huì )是小數字。半導體業(yè)“強者恒強”的格局已日益彰顯，未來(lái)中小型半導體企業(yè)的生存空間將日趨逼仄。

　　目前半導體業(yè)的收購金額越來(lái)越大，已不是中小企業(yè)能玩得起的“游戲”。TI收購NS就不用說(shuō)了，TI也借此躋身于模擬IC公司“大而全”的巨頭之一。而博通稱(chēng)將以每股50美元的價(jià)格收購NetLogic微系統公司，這個(gè)價(jià)格比NetLogic上周五的收盤(pán)價(jià)31.91美元/股高出57%。雖然一些分析師對過(guò)高的價(jià)格提出質(zhì)疑，但博通在郵件回復《中國電子報》記者問(wèn)題時(shí)提到，博通雖以約37億美元的現金收購，但考慮到NetLogic微系統公司員工股權轉變?yōu)椴┩ü蓹嗪髣t會(huì )帶來(lái)大約34億美元的現金收入，這一交易在2012年能夠令該公司的調整后每股利潤增加10美分左右，有助于博通營(yíng)收、產(chǎn)品毛利潤和經(jīng)營(yíng)利潤的增長(cháng)。

　　這也顯現出全平臺方案供應商成為趨勢。近期的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)顯示業(yè)界正有一種趨勢，即將平臺開(kāi)發(fā)的工作向芯片平臺供應商轉移，這要求半導體供應商掌握著(zhù)構建一個(gè)完整且高度整合的平臺所必須的所有核心技術(shù)。博通在通信網(wǎng)絡(luò )基礎設施以及無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的表現有目共睹，近年來(lái)通過(guò)不斷加強研發(fā)投入以及持續的收購獲得了在此領(lǐng)域的多個(gè)核心知識產(chǎn)權，但其在高端嵌入式處理器領(lǐng)域仍存短板。而NetLogic微系統公司則是為下一代網(wǎng)絡(luò )提供高性能智能半導體解決方案的全球領(lǐng)先者，在4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )芯片領(lǐng)域也頗有建樹(shù)，其高端嵌入式處理器XLP系列是行業(yè)中最高性能的核心之一。通過(guò)收購NetLogic微系統公司，博通將得到領(lǐng)先的多核嵌入式處理器解決方案、市場(chǎng)領(lǐng)先的知識型處理器以及面向無(wú)線(xiàn)基站的獨特數字前端技術(shù)，這些產(chǎn)品和技術(shù)是建設下一代基礎設施的關(guān)鍵驅動(dòng)力。此項收購可助于博通更好地滿(mǎn)足集成的端對端的通訊與處理平臺解決方案，進(jìn)一步擴大博通在基礎網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)的市場(chǎng)份額。

　　而在高通的聲明稿中，高通執行副總裁SteveMollenkopf則表示，廣受市場(chǎng)歡迎的HQV技術(shù)，將有助于高通鞏固在視頻處理領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。同時(shí)，將HQV技術(shù)與高性能的Snapdragon處理器結合，將可提升智能手機、平板電腦等智能多媒體設備的多媒體內容顯示品質(zhì)。

　　整合的風(fēng)潮將愈演愈烈，前幾年的高通收購Atheros、英特爾收購英飛凌無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)部等等莫不顯現出向全平臺方案供應商轉型的趨勢，在這一浪潮中或許誰(shuí)都難以置之事外。

　　而在這股浪潮中，半導體企業(yè)也要積極地尋求“以變制變”。一方面，半導體產(chǎn)業(yè)是資本密集型和高風(fēng)險的行業(yè)，需要持續不斷的研發(fā)投入，滿(mǎn)足日益多變的標準和市場(chǎng)需求;需要掌控關(guān)鍵技術(shù)，構筑核心競爭力，而大企業(yè)通過(guò)“組合拳”的威力，已然積累了深厚的實(shí)力，在某一領(lǐng)域奠定了無(wú)可撼動(dòng)的優(yōu)勢，非多年積淀難以望其項背。另一方面，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)則為半導體廠(chǎng)商的運營(yíng)模式帶來(lái)全新的考驗，硬件為王的時(shí)代已然遠去，僅靠幾款芯片的高性?xún)r(jià)比的“比拼”來(lái)獲得市場(chǎng)已不太行得通了，軟件平臺在未來(lái)的生態(tài)系統中將占據重要席位，這不僅要考驗半導體廠(chǎng)商在硬件和解決方案方面的創(chuàng )新能力和快速反應能力，還要求實(shí)現與軟件平臺的完美“結合”，未來(lái)產(chǎn)業(yè)的嬗變將持續上演，半導體廠(chǎng)商如何“順勢而上”，都需要仔細掂量。 博通就指出，半導體廠(chǎng)商的研發(fā)越來(lái)越密集，投入也將持續加大，這為處于此市場(chǎng)中的中小企業(yè)帶來(lái)持續增長(cháng)的壓力。對于半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，做某一個(gè)細分行業(yè)領(lǐng)域的“專(zhuān)家”固然可喜，但如果不通過(guò)資本市場(chǎng)做大和走產(chǎn)業(yè)整合的道路，則將免不了被“拯救”的命運。