新加坡UTAC控股中芯國際成都封測廠(chǎng)

　　繼德儀(TI)買(mǎi)下中芯國際代管的成都8吋廠(chǎng)后，新加坡封測廠(chǎng)聯(lián)合科技(UTAC)與中芯共同合資的成都封測廠(chǎng)也進(jìn)行股權轉換，由聯(lián)合科技取得成都封測廠(chǎng)主導權，雙方已于9月開(kāi)始進(jìn)行晶圓測試業(yè)務(wù)。

　　聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松表示，成都廠(chǎng)著(zhù)眼于與德儀在后段的合作商機外，當地IC設計公司潛在成長(cháng)動(dòng)能亦不容小覷。聯(lián)合科技近年來(lái)積極購并，現已達6區、10廠(chǎng)的規模，期望2011年集團營(yíng)業(yè)額有機會(huì )跨越10億美元門(mén)坎。

　　由中芯代管的成都8吋廠(chǎng)成芯半導體以人民幣11.8825億元，約折合1.75億美元的價(jià)格，在2010年7月出售予德儀，至于中芯與聯(lián)合科技合資成立的成都封測廠(chǎng)也進(jìn)行股權轉換，由原本中芯70%、聯(lián)合科技30%的持股結構轉換為聯(lián)合科技持股率提升到90%，中芯只剩下10%，聯(lián)合科技取得絕對主導權。

　　聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松表示，此舉將使德儀成為聯(lián)合科技的大客戶(hù)之一，雙方正在洽談德儀的晶圓產(chǎn)品在后段業(yè)務(wù)上的合作事宜，目前先從聯(lián)合科技替德儀承作晶圓測試業(yè)務(wù)開(kāi)始，希望后續有機會(huì )能接獲德晶圓在封裝和成品測試的訂單。

　　除了有機會(huì )切入德儀供應鏈之外，李永松說(shuō)，大陸IC設計公司規模持續擴大，其商機不容忽視，成都廠(chǎng)可視為發(fā)展據點(diǎn)之一，另外，聯(lián)合科技的泰國廠(chǎng)未來(lái)擴充的空間已不足，可由成都廠(chǎng)進(jìn)行擴充，以彌補泰國廠(chǎng)的需求。

　　聯(lián)合科技近年來(lái)積極購并同業(yè)，現已達到6區、10大廠(chǎng)的生產(chǎn)基地規模。其中該公司在2010年正式接管封測廠(chǎng)ASAT的東莞廠(chǎng)，具有銅制程、方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN)等封裝硅智財(IP)，可藉以擴大服務(wù)2大客戶(hù)博通(Broadcom)與Maxim。泰國廠(chǎng)與東莞廠(chǎng)產(chǎn)品線(xiàn)相似，且有共同客戶(hù)博通，因此部分接不完的訂單就可轉移到東莞廠(chǎng)。

　　李永松表示，東莞廠(chǎng)利用地理優(yōu)勢，可以就近服務(wù)深圳潛在客戶(hù)。當地在山寨機、白牌產(chǎn)品的供應鏈需求熱絡(luò )，客戶(hù)已有暗示目前到2012年初業(yè)務(wù)蒸蒸日上，恐怕沒(méi)有放假的機會(huì )。他強調，當地的客戶(hù)生意不錯，主要是來(lái)自非洲等新興市場(chǎng)的需求增溫所貢獻。

　　觀(guān)察下半年景氣，李永松說(shuō)，第3季看來(lái)還算持穩，但第4季變數仍多，后續仍待觀(guān)察。理論上，聯(lián)合科技集團2011年營(yíng)業(yè)額應可以超越10億美元，優(yōu)于2010年9億多美元的水平。受到下半年景氣趨緩的影響，聯(lián)合科技投資也同步趨于謹慎，初估全年資本支出約1.6億~1.8億美元之間，低于2010年2億美元以上的規模。