聯(lián)合科技承接德儀成都晶圓廠(chǎng)測試訂單

　　半導體封測廠(chǎng)聯(lián)合科技擴大封測布局，取得中芯國際位在成都的封測廠(chǎng)90%股權，并于本月承接德儀(TI)訂單，并規劃來(lái)臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。

　　聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松表示，中芯成都封測廠(chǎng)原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯，持股比各為30%、70%。中芯近期策略轉彎，打算放棄后段封測業(yè)務(wù)，聯(lián)合科技即接洽，希望能優(yōu)先承接，經(jīng)雙方討論，透過(guò)股權換移，在今年3月由聯(lián)合科技取得90%，拿下經(jīng)營(yíng)權。

　　李永松不愿透露雙方交易細節，強調成都廠(chǎng)在中芯經(jīng)營(yíng)時(shí)代，主要以DRAM產(chǎn)品為主，隨著(zhù)大陸半導體產(chǎn)業(yè)崛起，也開(kāi)始承接兩岸IC設計業(yè)封測訂單，接單領(lǐng)域放大至類(lèi)比和通訊IC，聯(lián)合科技取得中芯成都廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)權之后，產(chǎn)品線(xiàn)與客戶(hù)群結構將更加完備。

　　他說(shuō)，成都廠(chǎng)封測以TSOP為主，與聯(lián)合科技泰國廠(chǎng)相近，考量泰國廠(chǎng)產(chǎn)能已滿(mǎn)，可填補產(chǎn)能缺口，并取得地利之便，本月承接德儀成都晶圓廠(chǎng)的所有晶圓測試(CP)訂單。

　　今年聯(lián)合科技除承接中芯成都廠(chǎng)外，也持續擴充東莞廠(chǎng)及臺灣聯(lián)測記憶體封測產(chǎn)能，使聯(lián)合科技目前在新加坡、臺灣、大陸、泰國等擁有十座廠(chǎng)，今年營(yíng)收有機會(huì )突破10億美元。

　　李永松并表示，聯(lián)合科技已向新加坡證交所重新提出上市申請，一旦核準后，將選擇適當時(shí)期掛牌上市，并不排除來(lái)臺發(fā)行TDR。