三閘極技術(shù)撐腰 Intel手機芯片有備而來(lái)

　　為搶攻行動(dòng)裝置商機，英特爾已計劃于2011年底，正式量產(chǎn)首款32奈米手機專(zhuān)用處理器Medifield。市場(chǎng)分析師認為，該款晶片的功耗與運算效能，尚難與既有手機晶片匹敵，但2013年英特爾于22奈米導入創(chuàng )新的三閘極(Tri-gate)電晶體架構后，該公司手機晶片的競爭力將不容小覷。

　　Gartner研究部門(mén)研究總監洪岑維認為，未來(lái)2～3年，英特爾22奈米手機處理器問(wèn)世后，才能真正與其他手機處理器大廠(chǎng)平起平坐。

　　英特爾資深副總裁ThomasM.Kilroy表示，由于手機晶片涉及復雜的設計流程，在微處理器上的應用軟體、溝通組件與軟體堆疊都與個(gè)人電腦(PC)中央處理器(CPU)大不相同，因此英特爾花了一些時(shí)間，預計2011年底英特爾將量產(chǎn)第一顆行動(dòng)裝置晶片。

　　針對英特爾手機晶片產(chǎn)品即將問(wèn)世，Gartner研究部門(mén)研究總監洪岑維表示，2011年底英特爾即將量產(chǎn)，并于2012年正式銷(xiāo)售的手機晶片Medifield，是以凌動(dòng)(Atom)為基礎所延伸的處理器晶片，該晶片為32奈米(nm)、單核心的處理器，而該公司2012年下半年也將推出32奈米雙核心的行動(dòng)裝置處理器。不過(guò)，相較于其他手機處理器大廠(chǎng)的動(dòng)作，如高通(Qualcomm)2012年將主打28奈米、四核心的Snapdragon;輝達(NVIDIA)也預計會(huì )推出28奈米的產(chǎn)品，英特爾32奈米單核與雙核心產(chǎn)品仍難項背，開(kāi)拓手機市場(chǎng)的力道也將有限。

　　不過(guò)，洪岑維強調，盡管明年英特爾于手機處理器市場(chǎng)仍處于落后態(tài)勢，但待2013年，英特爾將最新三閘極電晶體架構的22奈米晶圓技術(shù)，用于行動(dòng)裝置處理器晶片的開(kāi)發(fā)后，行動(dòng)裝置處理器市場(chǎng)勢必將有一番新的格局。

　　洪岑維進(jìn)一步分析，英特爾用于22奈米晶圓的三閘極電晶體架構技術(shù)領(lǐng)先全球其他半導體業(yè)者2～3年的時(shí)間，恰好成為該公司縮短與現有手機晶片廠(chǎng)商落后距離的重要關(guān)鍵。再加上，行動(dòng)裝置處理器統包方案的趨勢已起，英特爾應用處理器(AP)、基頻處理器(BB)與無(wú)線(xiàn)連結晶片研發(fā)能力兼具，因此預期英特爾22奈米處理器產(chǎn)品推出后，該公司在手機處理器市場(chǎng)的競爭力將不可同日而語(yǔ)，手機處理器市場(chǎng)也將醞釀洗牌。

　　據了解，今年年底，英特爾除推出手機與平板裝置專(zhuān)用的處理器晶片外，透過(guò)購并英飛凌(Infineon)無(wú)線(xiàn)部門(mén)取得的技術(shù)，也會(huì )一并推出手機專(zhuān)用的無(wú)線(xiàn)連結(Connectivity)晶片，進(jìn)一步強化該公司在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的競爭力。

　　此外，市場(chǎng)傳言，英特爾將與中國大陸最大手機制造商中興通訊攜手，藉此在手機通訊晶片產(chǎn)業(yè)站穩發(fā)展腳步，并進(jìn)軍中國大陸手機市場(chǎng)。對此，英特爾僅表示正與多家業(yè)者洽談合作，而中興通訊則指出，該公司的手機事業(yè)部門(mén)曾經(jīng)與英特爾洽談過(guò)，但只是在技術(shù)層面上討論現階段的合作。