國際半導體業(yè)并購成風(fēng) 國內并購能力存在差距

　　近期全球手機晶片5大供應商之一的展訊通信，接連購并半導體公司MobilePeak與手機晶片商泰景，外電表示，雖然購并與整合在半導體產(chǎn)業(yè)已稀松平常，但大陸半導體業(yè)者既無(wú)雄厚資本，又無(wú)完善產(chǎn)業(yè)鏈與市場(chǎng)，對于啟動(dòng)購并以擴大實(shí)力上，與國際半導體大廠(chǎng)仍有不小差距。

　　財報數據顯示，展訊2011年上半的營(yíng)收高達2.97億美元。下半年一般為市場(chǎng)旺季，代表該公司有望成為大陸首家營(yíng)收超過(guò)6億美元的IC晶片設計公司。

　　業(yè)界人士表示，展訊購并2家公司，都是在為其智慧型手機(Smartphone)業(yè)務(wù)鋪路。泰景科技是全球手機模擬電視晶片龍頭，2008年獲得約1億美元的營(yíng)收，MobilePeak的總交易額為3,260萬(wàn)美元，展訊雖無(wú)公布具體財務(wù)數據，但仍表示該公司的業(yè)務(wù)成長(cháng)幅度值得期待。

　　展訊在2011年第2季大有斬獲，與2010年同期相比成長(cháng)124.2%。市調機構iSuppli分析師顧文軍指出，若該公司2011年營(yíng)收達6億美元，那么只要每年成長(cháng)幅度達20%，即可在2015年前突破10億美元大關(guān)。

　　顧文軍表示，在2006年時(shí)，大陸的半導體設計公司雖多，卻盡是小企業(yè)，總計收入不及1間臺灣手機晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科。購并與整合已是目前半導體業(yè)?阞獐擛y，單靠公司獨立發(fā)展，很難飛黃騰達。

　　放眼全球半導體產(chǎn)業(yè)，光是設計公司，2011年1~7月就有80多起購并案，且全球前5大IC晶片設計公司全部涉身其中，大刀闊斧進(jìn)行整合。其中包括手機晶片大廠(chǎng)高通(Qualcomm)在2011年上半年先后購并Atheros、RapidBridge、GestureTek;通訊晶片大廠(chǎng)博通(Broadcom)購并Provigent、SCSquare、Innovision等。相比之下，大陸半導體企業(yè)的購并案例僅有4例。

　　業(yè)界資深主管透露，大陸企業(yè)無(wú)法強勢進(jìn)行購并的理由，主要在于資金不夠雄厚。展訊購并MobilePeak48.44%的股權，耗資3,260萬(wàn)美元。這和高通耗資31億美元購并Atheros相比，無(wú)疑是小巫見(jiàn)大巫。

　　大陸有部分半導體設計公司已有一定規模，但就整體業(yè)界來(lái)看，仍未脫離單一產(chǎn)品、單一市場(chǎng)窘境，且人力成本上升、人民幣升值、稅收加重等負面因素仍=在，處境可說(shuō)是岌岌可危。如果企業(yè)不能打破現狀，那么結局很可能被購并，或是流于削價(jià)競爭，陷入惡性循環(huán)。