報道稱(chēng)臺積電的respin A6處理器到來(lái)

        代工芯片制造商-臺積電 - 據說(shuō)已經(jīng)開(kāi)始為蘋(píng)果的A6試生產(chǎn)的基于A(yíng)RM的處理器 - 將把IC放到另一種類(lèi)型-尋求在2012年第一季度的“生產(chǎn)設計”，據臺灣經(jīng)濟新聞報道。由于respin的設計，最早在2012年第二季度，A6的量產(chǎn)不會(huì )來(lái)自臺積電，引用不愿透露姓名的業(yè)內人士。

        關(guān)于A(yíng)6，據傳是一個(gè)四核心設計，有望初次登臺比來(lái)自蘋(píng)果的平板電腦iPad3更強大，其中有些人認為到今年內推出。

        respin的潛在原因之一是，臺積電計劃為蘋(píng)果A6生產(chǎn)28納米的制造過(guò)程中使用的3- D堆疊技術(shù)。使用一個(gè)專(zhuān)門(mén)的硅中階層和凹凸跟蹤互連可能會(huì )在主處理器芯片上產(chǎn)生特殊要求。

        三星一直是蘋(píng)果的A4和A5處理器以前的迭代的獨家供應商。然而，使用公司所有權封裝技術(shù)將不利于蘋(píng)果試圖限制三星和臺積電并且運作它們作為共同第二來(lái)源的可能性。

        報告說(shuō)，為什么臺積電至今沒(méi)有處理蘋(píng)果的處理器的制造的一個(gè)主要的原因，是因為該公司已有效地將產(chǎn)品賣(mài)給了現有客戶(hù)，如Nvidia和高通。

        臺積電目前預計產(chǎn)能利用率在第三季度從99％下降到92％，并且預測，其總收益將在第三季度連續下降6％和8％之間，通常銷(xiāo)售增長(cháng)要一季度。

        該報告稱(chēng)，2012年，包裝內部高級半導體工程公司與臺積電合作開(kāi)發(fā)的3 - D芯片的封裝技術(shù)應該受益于A(yíng)6處理器業(yè)務(wù)。