今年6月全球芯片銷(xiāo)售額同比微降0.4%

　　據國外媒體報道 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SIA”)的數據顯示，今年6月全球芯片銷(xiāo)售額為247億美元，比今年5月的250億美元下滑1.2%，比去年同期的248億美元下滑0.4%。

　　今年第二季度，全球芯片銷(xiāo)售額環(huán)比下滑2%，但上半年全球芯片銷(xiāo)售額同比增長(cháng)3.7%，增幅創(chuàng )下歷史最高紀錄。SIA預計，今年全球芯片銷(xiāo)售額有望達到5.4%的增長(cháng)預期。

　　SIA認為，全球芯片銷(xiāo)售額的增長(cháng)主要受到企業(yè)PC升級換代、智能手機需求增長(cháng)、IT基礎設施投資增加以及中國市場(chǎng)發(fā)展的拉動(dòng)，而今年6月，增長(cháng)被消費者需求的放緩而抵消。

　　SIA表示，今年以來(lái)，除日本仍然從地震海嘯中復蘇外，全球各個(gè)市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售額均實(shí)現同比增長(cháng)。此外，各個(gè)行業(yè)對芯片的需求也在增加，其中汽車(chē)業(yè)最為突出。

　　SIA是美國最大的半導體行業(yè)協(xié)會(huì )，會(huì )員包括英特爾、AMD、德州儀器和IBM等公司。