新聞分析：半導體廠(chǎng)清庫存 Q4反攻

　　英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國際半導體大廠(chǎng)陸續舉行法說(shuō)會(huì )，半導體庫存上升問(wèn)題，成為分析師、法人討論重點(diǎn)。由于日本311大地震發(fā)生后，半導體廠(chǎng)及ODM/OEM廠(chǎng)的超額下單(overbooking)動(dòng)作，導致芯片庫存拉高，但因終端市場(chǎng)需求仍在，業(yè)者認為最快第4季就可將庫存水位有效降低。

　　國際半導體廠(chǎng)陸續公布的第2季財報，普遍優(yōu)于市場(chǎng)預期，如英特爾營(yíng)收創(chuàng )新高，高通手機芯片出貨量沖上1.2億顆歷史新高，阿爾特拉及賽靈思也受惠于新興市場(chǎng)電信基礎建設的強勁需求，獲利表現優(yōu)于市場(chǎng)預估。不過(guò)，半導體廠(chǎng)第2季末的庫存水位拉高，卻讓市場(chǎng)分析師及法人十分憂(yōu)心。

　　國際大廠(chǎng)的庫存上升，加上歐洲主權債信危機、新興市場(chǎng)通膨壓力、美國經(jīng)濟復蘇緩慢及公共債務(wù)上限等總體經(jīng)濟問(wèn)題干擾，下半年終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求能見(jiàn)度不高。也因此，各家半導體廠(chǎng)均計劃在第3季降低庫存水位，當然臺灣半導體生產(chǎn)鏈就直接受到?jīng)_擊。

　　以晶圓雙雄來(lái)說(shuō)，第3季65/55納米以下先進(jìn)制程的接單不佳，臺積電晶圓出貨季增率可能低于5%，聯(lián)電甚至可能負成長(cháng)。晶圓代工廠(chǎng)第3季旺季不旺的原因，就是上游客戶(hù)為了降低庫存，進(jìn)而減少本季晶圓投片量，后段封測廠(chǎng)也同樣面臨客戶(hù)庫存調整壓力。

　　第3季半導體市況不佳，幸好終端需求仍然存在;英特爾就指出，企業(yè)換機潮帶動(dòng)高階計算機銷(xiāo)售，云端運算普及也推升服務(wù)器及資料中心硬件出貨，而行動(dòng)裝置的熱賣(mài)，高通、阿爾特拉等業(yè)者對本季也維持成長(cháng)展望。

　　以此推估，臺灣半導體生產(chǎn)鏈第3季接單雖低于預期，但庫存去化速度快，最快9月或10月時(shí)，就可看到訂單回流。同時(shí)，上游客戶(hù)也利用庫存去化之便，進(jìn)行產(chǎn)品線(xiàn)的世代交替，所以第4季回流的新訂單，將會(huì )更集中在40納米或28納米，且采用更先進(jìn)的封測制程?？傮w來(lái)看，第3季雖旺季不旺，但第4季淡季不淡的機率已大幅提升。