德州儀器300-mm RFAB晶圓廠(chǎng)內部曝光

　　作為少數被邀的幾家媒體代表之一，最近收到來(lái)自德州儀器公司的邀請函，有幸參加了RFAB—德州儀器旗下新開(kāi)的在半導體工業(yè)首家300-mm模擬晶圓廠(chǎng)，并為全球首家通過(guò)LEED(LowEnergyElectronDiffraction，是美國民間綠色建筑認證獎項)認證的晶圓廠(chǎng)。

　　RFAB最初在2004年正式破土動(dòng)工，并于2007年竣工。但是，該晶圓廠(chǎng)足足延遲閑置了兩年多，直至德州儀器遇到性?xún)r(jià)比非常高的收購—因為閃存芯片廠(chǎng)商QimondaAG宣布破產(chǎn)，整條300-mm設備產(chǎn)品線(xiàn)以非常低的折扣價(jià)率，只有1.725億美元，德州儀器便順利收購該產(chǎn)品線(xiàn)。

　　據PaulJamesFego，德州儀器技術(shù)與制造全球副總裁表示，如果沒(méi)有Qimonda設備收購案的話(huà)，RFAB到現在可能就只有一條200-mm 產(chǎn)品線(xiàn)模擬晶圓廠(chǎng)。“我們擁有硬件設施建設，我們便擁有設備儀器的機會(huì )，”他說(shuō)，“我們當時(shí)便已意識到，300-mm將會(huì )是未來(lái)的主宰。”

　　在2009年9月幾周內，德州儀器通告300-mm模擬產(chǎn)品晶圓廠(chǎng)將正常營(yíng)業(yè)，當時(shí)，Qimonda的設備已經(jīng)被運到德州的Richardson市，距德州儀器總部和Dallas晶圓廠(chǎng)集中地也就只有幾英里。TomWeichel，RFAB晶圓廠(chǎng)經(jīng)理。(Weichel說(shuō)，在RFAB辦公室的內部，甚至連家具或辦公設施都是來(lái)自于Qimonda)。

　　在上一年，RFAB已經(jīng)實(shí)現全面生產(chǎn)。晶圓廠(chǎng)的所有設施，包括占地25萬(wàn)平方英尺的凈化室，目前產(chǎn)能在350片晶圓每天，將在2011年底實(shí)現600到700片日均產(chǎn)能，據德州儀器發(fā)言人宣稱(chēng)。