印度推動(dòng)晶片制造業(yè)發(fā)展

　　一個(gè)由印度政府成立的“權責委員會(huì )”(Empowered Committee)正努力推動(dòng)印度進(jìn)軍晶片制造領(lǐng)域，該機構日前籌備了一支廣告，向潛在的技術(shù)供應商和投資料發(fā)出了在印度設立半導體晶圓廠(chǎng)意向書(shū)的邀請。

　　這個(gè)廣告披露了一些資料，包括印度政府將在全國的60萬(wàn)個(gè)村莊，進(jìn)行規模達數十億美元的3G、WiMax和4G等專(zhuān)案，同時(shí)也將為2萬(wàn)所學(xué)院和研究單位提供100G的寬頻網(wǎng)路。

　　這則廣告同時(shí)宣告印度已經(jīng)擁有半導體設計的基礎設施，每年約設計近2,000款的晶片，并有超過(guò)20,000名的工程師從事晶片設計和驗證等方面的工作。而當地的VLSI設計、板級和系統級硬體設計，加上嵌入式軟體的開(kāi)發(fā)，已經(jīng)在2009年創(chuàng )造了65億美元的市場(chǎng)規模，2012年還將攀升到106億美元。

　　在人才方面，印度擁有全球第三大的科學(xué)及技術(shù)培育基地，當地有400所大學(xué)，每年可培育出20萬(wàn)名工程系學(xué)生。

　　這個(gè)“權責委員會(huì )”成立于今年4月，旨在協(xié)助印度以大約50億美元的成本建立至少兩座晶圓廠(chǎng)。在確定技術(shù)類(lèi)別和潛在投資者后，該委員會(huì )將針對政府對該項專(zhuān)案的支援程度提出建議。該小組的建議將在7月31日提交給印度政府。

　　在此之前，包括SemIndia和HindustanSemiconductorManufacturingCorp.在內的兩個(gè)專(zhuān)案未能成功。截至目前仍無(wú)跡象顯示印度政府是否已經(jīng)有了興建晶圓廠(chǎng)的首選地點(diǎn)。

　　這個(gè)IT機構今年4月份公布了考慮興建兩座晶圓廠(chǎng)的計劃，其中包括了建立新的晶圓廠(chǎng)，或是收購現有廠(chǎng)房并將之遷移到當地。甚至考慮尋求收購IDM的股權──類(lèi)似于阿布達比主權財富基金取得Globalfoundries控股權的運作模式。

　　到2020年，印度目前規模450億美元的電子市場(chǎng)將可望成長(cháng)到4,000億美元，其國內的晶片需求約為500億美元。

　　所有的外資均可直接對印度晶圓廠(chǎng)進(jìn)行投資，當地政府正在制定一項政策，將對政府采購的國內生產(chǎn)電子產(chǎn)品給予優(yōu)先權。憑藉著(zhù)財政獎勵措施，印度政府可望對晶圓廠(chǎng)基礎設施的建立提供協(xié)助。

　　印度半導體協(xié)會(huì )(ISA)認同對該機構的建議，但也希望在審查其建議后能提供更多的細節。

　　在此同時(shí)，HindustanTimes也報導Sandisk正考慮在當地建立一個(gè)數位儲存產(chǎn)品的組裝廠(chǎng)。SanDisk在印度已經(jīng)成立了設計中心，但該公司并未對這項消息發(fā)表評論。