業(yè)界不懼英特爾3D晶體管來(lái)勢洶涌

　　英特爾(Intel)于日前宣布芯片設計創(chuàng )新，外界認為，主要是為擺脫英國芯片大廠(chǎng)ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統治地位構成挑戰。

　　銷(xiāo)售收入居全球第1的芯片生產(chǎn)商英特爾，于5日公布最新3D三閘晶體管技術(shù)。該公司估計，此設計有望讓自己領(lǐng)先競爭對手3年。

　　據市場(chǎng)研究公司IDC公布的最新資料顯示，英特爾已在個(gè)人計算機處理器市場(chǎng)上占據了80.8%的市占，其競爭對手AMD則為18.9%。

　　不過(guò)，英特爾一直未能生產(chǎn)出低能耗、可用于手機和平板計算機的芯片，反觀(guān)ARM技術(shù)的芯片則在上述領(lǐng)域占據著(zhù)主導地位。特別是蘋(píng)果(Apple)的手持設備iPhone和iPad使用的芯片都是基于A(yíng)RM的設計，而不是英特爾的設計。

　　反之，ARM也在向英特爾核心的個(gè)人計算機市場(chǎng)進(jìn)軍。IDC預計，到2015年，逾13%的個(gè)人計算機處理器將采用ARM的設計。

　　不過(guò)，鑒于英特爾的新設計可望將能耗減至目前產(chǎn)品的一半，該公司攻入手機芯片市場(chǎng)前景可期。英特爾將在稍晚將上述最新22納米的3D三閘晶體管設計投入量產(chǎn)。

　　投資銀行Jefferies半導體分析師Lee Simpson表示，英特爾從此將開(kāi)始進(jìn)軍手機市場(chǎng)。他表示，最早在2012年，蘋(píng)果等客戶(hù)就有可能考慮在其設備上使用英特爾的芯片。

　　但ARM對此威脅卻不以為意。該公司市場(chǎng)部執行副總裁Ian Drew表示，事實(shí)上這則消息并不那么讓人意外，3D技術(shù)已經(jīng)談?wù)?0年了。目前是英特爾率先宣布該項技術(shù)，但相信隨后各家業(yè)者都會(huì )迎頭趕上。

　　他表示，英特爾的最新晶體管實(shí)際運行還有待觀(guān)察，但相信尚不至于威脅到ARM的未來(lái)幾季獲利。

　　而全球最大的芯片代工企業(yè)臺積電(TSMC)表示，盡管在14納米的新一代技術(shù)出現之前，該公司不會(huì )采用3D晶體管，但它生產(chǎn)的芯片仍可與英特爾匹敵。臺積電是高通(Qualcomm)和英偉達(Nvidia)等英特爾競爭對手的核心代工商。

　　臺積電表示，雖然新設計能讓英特爾擁有更強大的晶體管，但臺積電芯片的互連更好、晶體管密度更高，在總體性能上并不遜于英特爾。

　　臺積電研發(fā)業(yè)務(wù)副總裁蔣尚義表示，該公司從2003年就開(kāi)始研究3D晶體管，因此，如果有誰(shuí)能將摩爾定律推到極致，臺積電肯定是其中之一。

　　有分析師也表示，英特爾將面臨激烈的競爭。Envisioneering分析師Richard Doherty認為，英特爾對該項3D晶體管技術(shù)有點(diǎn)吹噓過(guò)頭，同時(shí)也將迎來(lái)更多的競爭。

　　終端技術(shù)公司(Endpoint Technologies)分析師Roger Kay表示，就與ARM競爭而言，22納米一代也許有助于雙方接近平手，但或許還不能打平，而且肯定不構成摒棄現有設計結構的充分理由。他表示，到了14納米一代，或許才會(huì )有足夠的優(yōu)勢。