晶圓材料缺貨問(wèn)題難解決

　　日本 311強震至今已逾1個(gè)月，就在日本科技大廠(chǎng)開(kāi)始陸續復工之際，近日內強度在6級以上的強烈余震不斷，夏日限電問(wèn)題又是箭在弦上，包括半導體用12寸矽晶圓、磊晶晶圓、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體晶圓等材料，供貨短缺問(wèn)題短期內難以解決，業(yè)界評估，最快5月下旬就會(huì )對生產(chǎn)鏈造成影響。

　　日本關(guān)東東北大地震發(fā)生至今，受到強烈余震及限電影響，包括信越化學(xué)(Shin-Etsu)子公司信越半導體的福島白河廠(chǎng)、勝高(SUMCO)的山形米澤廠(chǎng)、及美國MEMC在日本宇都宮廠(chǎng)等3大矽晶圓生產(chǎn)據點(diǎn)，至今仍處于停工狀態(tài)。而信越及MEMC宣布自本月中旬啟動(dòng)部份生產(chǎn)線(xiàn)，希望5月底前回復全產(chǎn)能量產(chǎn)，至于SUMCO則尚未公布復工時(shí)間。

　　信越化學(xué)已經(jīng)開(kāi)始利用同集團的三益半導體工業(yè)及長(cháng)野電子工業(yè)等工廠(chǎng)來(lái)代替生產(chǎn)，SUMCO的佐賀伊萬(wàn)里工廠(chǎng)未啟用的設備，也開(kāi)始評估投入生產(chǎn)的可能性，但因停工的3座廠(chǎng)所生產(chǎn)的12寸矽晶圓，占全球總產(chǎn)能3成，因此業(yè)界人士指出，要在6月底前找到其它供應商補足30%供給缺口的難度太高，最快5月底就會(huì )發(fā)生12寸矽晶圓供給吃緊問(wèn)題。

　　主要應用在類(lèi)比 IC的磊晶晶圓，以及應用在功率放大器(PA)的砷化鎵(GaAs)化合物半導體晶圓等，雖然包括日立電線(xiàn)、三菱化學(xué)、昭和電工等供應商，已開(kāi)始陸續復工，但因更上游的化學(xué)材料缺乏，如晶圓切割所需的高純度雙氧水，因占全球60%市占率的三菱瓦斯化學(xué)(MGC)的鹿島廠(chǎng)仍處于停工狀態(tài)，庫存只夠使用到4 月底，成為另一個(gè)隱憂(yōu)。

　　智能型手機及平板計算機大賣(mài)，PA元件需求持續轉強，但占全球總產(chǎn)能約2成的日本砷化鎵晶圓生產(chǎn)量，仍無(wú)法在年中前全產(chǎn)能復工，所以若第2季PA元件需求大增，全球砷化鎵晶圓供貨將供不應求。所以，國內砷化鎵晶圓供應商全新光電、磊晶晶圓供應商漢磊及嘉晶等業(yè)者，國際大廠(chǎng)已前來(lái)接洽供貨事宜。

　　臺灣主要半導體廠(chǎng)第1季底時(shí)手中仍有1.5至2個(gè)月庫存，撐到6月中下旬應該沒(méi)有太大問(wèn)題。但是，日本夏日限電政策，導致當地供應商無(wú)法全產(chǎn)能運行，若晶圓代工新訂單持續涌入，導致庫存快速去化，5月底就會(huì )發(fā)生晶圓材料不足問(wèn)題。