聯(lián)電務(wù)實(shí)研發(fā)策略奏效

　　晶圓代工廠(chǎng)40納米及28納米等先進(jìn)制程技術(shù)競爭激烈，臺積電目前仍是全球最大40/28納米產(chǎn)能供應者，全球晶圓(GlobalFoundries)及韓國三星電子等2家業(yè)者緊跟在后，但過(guò)去與臺積電在技術(shù)研發(fā)上競爭激烈的聯(lián)電，已多次表示，不會(huì )跟進(jìn)其它同業(yè)進(jìn)行軍備競賽。

　　全球集成元件制造廠(chǎng)(IDM)在過(guò)去5年中，開(kāi)始大動(dòng)作轉向輕晶圓廠(chǎng)(fab-lite)或資產(chǎn)輕減(asset-lite)策略方向發(fā)展，其中最主要的原因，在于半導體的技術(shù)投資太花錢(qián)，但卻不易回收。

　　以目前成熟的65/55納米制程來(lái)說(shuō)，光研發(fā)所需費用就高達3億至4億美元，但制程微縮到45/40納米時(shí)，研發(fā)費用已拉高到將近9億美元，若要再往下走到28納米或20納米，研發(fā)費用投資高達13億美元之譜。

　　由于晶圓代工廠(chǎng)的平均毛利率已大不如前，對現在的聯(lián)電來(lái)說(shuō)，就算產(chǎn)能利用率高達9成以上，但毛利率僅能維持在30%以上，若真的要與臺積電、全球晶圓等同業(yè)進(jìn)行技術(shù)競爭，幾乎已確定很難賺到錢(qián)。

　　所以，聯(lián)電自現任董事長(cháng)洪嘉聰及執行長(cháng)孫世偉上任以來(lái)，已經(jīng)有了新的發(fā)展策略，即是不再跟著(zhù)臺積電或全球晶圓進(jìn)行技術(shù)競爭，策略上將轉向獲利優(yōu)先的營(yíng)運導向，也就是聯(lián)電強調的客戶(hù)需求導向的晶圓代工解決方案(Customer-Driven Foundry Solutions)的提供者。

　　孫世偉曾提及，聯(lián)電在32納米及28納米的研發(fā)持續進(jìn)行，但主要考量是等客戶(hù)有真正需求，才會(huì )建置相對應技術(shù)產(chǎn)能，如此，才能提供客戶(hù)更多更好的服務(wù)。

　　聯(lián)電大客戶(hù)德州儀器在近期決定，28納米OMAP5應用處理器將以聯(lián)電為最優(yōu)先代工廠(chǎng)，卻將代工廠(chǎng)之一的三星剔除在名單之外，關(guān)鍵原因之一，就是三星無(wú)法提供德儀最適切的服務(wù)。

　　由此來(lái)看，晶圓代工市場(chǎng)發(fā)展已走上服務(wù)至上的方向，聯(lián)電以服務(wù)及客戶(hù)需求導向為出貨點(diǎn)，其實(shí)正好抓住了產(chǎn)業(yè)發(fā)展潮流。