2010年全球半導體材料市場(chǎng)同比增長(cháng)25％

　　國際半導體制造裝置材料協(xié)會(huì )(SEMI)宣布，2010年全球半導體材料市場(chǎng)比上年增長(cháng)25%，達到435億5000萬(wàn)美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長(cháng)29%的179億美元，封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長(cháng)21%的206億3000萬(wàn)美元。SEMI就材料市場(chǎng)擴大的理由，列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場(chǎng)均大幅擴大。

　　分地區來(lái)看，臺灣、韓國和中國大陸創(chuàng )下了比上年增長(cháng)30%左右的增長(cháng)率紀錄，其他地區也達到了20%左右的增長(cháng)率。對此SEMI表示，由于引線(xiàn)鍵合使用的金(Au)的價(jià)格高漲，如果后工序的產(chǎn)能較高，則該地區的市場(chǎng)就有望擴大。全球分地區的最大市場(chǎng)依然是日本，但硅代工企業(yè)和后工序外包企業(yè)云集的臺灣持續高增長(cháng)，規模與日本已十分接近。

　　分地區的市場(chǎng)規模大致順序如下：日本為比上年增長(cháng)20%的92億美元，臺灣為比上年增長(cháng)33%的91億1000萬(wàn)美元，其他地區為比上年增長(cháng)21%的73億2000萬(wàn)美元，韓國為比上年增長(cháng)31%的62億美元，北美為比上年增長(cháng)19%的44億7000萬(wàn)美元，中國大陸為比上年增長(cháng)27%的41億5000萬(wàn)美元，歐洲為比上年增長(cháng)24%的31億1000萬(wàn)美元。