SEMI報告：2023年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年的歷史高點(diǎn)下降

美國加州時(shí)間2024年5月6日， SEMI在其報告中指出，2023年全球半導體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售額從2022年創(chuàng )下的727億美元的市場(chǎng)紀錄下降8.2%，至667億美元。

2023年，晶圓制造材料銷(xiāo)售額下降7%，至415億美元，封裝材料銷(xiāo)售額下降10.1%，至252億美元。硅、光刻膠輔助設備、濕化學(xué)品和CMP領(lǐng)域的晶圓制造材料市場(chǎng)降幅最大。有機襯底領(lǐng)域在封裝材料市場(chǎng)降幅中占了很大部分比例。

2023年，半導體行業(yè)處于努力減少過(guò)剩庫存的過(guò)程中，晶圓廠(chǎng)利用率下降，從而材料消耗下降。

中國臺灣以192億美元的銷(xiāo)售額，連續第14年成為全球最大的半導體材料消費地區。中國大陸的銷(xiāo)售額為131億美元，繼續實(shí)現同比增長(cháng)，在2023年排名第二。韓國的銷(xiāo)售額為106億美元，仍然是第三大消費地區。2023年，除中國大陸以外的所有地區都出現了個(gè)位數或兩位數的高跌幅。

Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.

Rest of the World includes Singapore, Malaysia, the Philippines, other areas of Southeast Asia, and smaller global markets.