海力士加入美國芯片三維互連研究計劃

　　韓國海力士半導體日前正式加入美國SEMATECH的一項有關(guān)芯片三維互連研究計劃，這一研究主要由美國Albany大學(xué)的實(shí)驗室承擔，SEMATECH提供組織和協(xié)調。海力士半導體研發(fā)部門(mén)主管Sung Joo博士表示，三維互連是高性能芯片實(shí)現高密度、小型化封裝的一個(gè)方向、而且還有可能降低制造成本。

　　三維互連研究計劃還希望解決一系列相關(guān)的產(chǎn)業(yè)布局問(wèn)題，如這一技術(shù)涉及的材料、設備的研發(fā)等。由于新一代存儲器將包含大量的輸入-輸出信號，采用現有技術(shù)實(shí)現高密度封裝將越來(lái)越困難，這可能是存儲器海力士加入SEMATECH這一研究項目的原因之一。