EVG推出EVG620HBL光刻系統

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導體與封裝、微機電系統、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術(shù)市場(chǎng)晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產(chǎn)品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統以經(jīng)過(guò)實(shí)戰作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復合半導體和動(dòng)力電子設備的生產(chǎn)制造。據悉，EVG620HBL增加了一個(gè)高強度紫外線(xiàn)光源和五個(gè)向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。因此，EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統的產(chǎn)量無(wú)可匹敵，每小時(shí)可生產(chǎn)多達165個(gè)的六英寸晶片(在第一種刻印模式下每小時(shí)生產(chǎn)的晶片可多達220個(gè))，擁有行業(yè)內最高水平的對準精確度和產(chǎn)量。

　　根據市場(chǎng)研究公司Global Information, Inc.(位于美國康涅狄格州法明頓市)的統計，在未來(lái)的十年中，高亮度LED(HB - LED)的全球消費量將繼續快速增長(cháng)，預計其消費規模將從2010年的100.9億美元增長(cháng)到2020年的460.5億美元。實(shí)現這一增長(cháng)的主要推動(dòng)因素包括使用電晶體的照明設備及一般照明設備，還有標志、專(zhuān)業(yè)顯示器和穩態(tài)(非機動(dòng)車(chē))信號等的爆發(fā)性增長(cháng)。為滿(mǎn)足不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求，廣大HB-LED制造商必須盡快提高產(chǎn)能，同時(shí)優(yōu)化制造流程，以保證最高產(chǎn)量，這些問(wèn)題都推動(dòng)了他們對最低購置成本購買(mǎi)自動(dòng)化制造解決方案的需求。

　　與去年7月推出的專(zhuān)用EVG560HBL自動(dòng)化晶片鍵合系統一樣，EVG開(kāi)發(fā)出了EVG620HBL光刻機來(lái)滿(mǎn)足這些需求。EVG并不是高亮度LED市場(chǎng)上的新面孔，它所生產(chǎn)的鍵合機和光刻機正在被五大HB-LED制造商中的四家所使用。在這一成功的基礎上，EVG應客戶(hù)對光刻系統的需求，推出了620HBL以滿(mǎn)足這些設備的收益和產(chǎn)量要求。

　　EVG620HBL的另一個(gè)關(guān)鍵特性是具備利用特殊工藝配方控制的顯微鏡，其照明范圍經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可保證與各種晶片及各層材料達到最佳圖像對比，包括各種先進(jìn)的基材，如藍寶石、碳化硅(SiC)、氮化鋁(AlN)、金屬和陶瓷等。

　　EVG執行技術(shù)總監保羅•林德納(Paul Lindner)表示，“我們從未間斷研發(fā)工作，并注重設備制造和工藝工程的創(chuàng )新，這使得EVG能夠始終為我們的客戶(hù)提供其所期待的頂級大批量制造解決方案。就在上個(gè)月，一家領(lǐng)先的高亮度LED制造商向我們訂購了一臺EVG560HBL鍵合機。EVG620HBL是我們圍繞使HB-LED制造商能夠開(kāi)發(fā)更高效、更具成本效益和更高產(chǎn)量的設備來(lái)滿(mǎn)足其客戶(hù)需求這一目標所做的長(cháng)期努力的最新成果。這一最新產(chǎn)品同樣具備易碎或扭曲晶片高精確度處理與對準功能，我們期待能夠利用該產(chǎn)品實(shí)現最新拓展”。

　　EVG620HBL全自動(dòng)光刻系統現已上市，即可購買(mǎi)。如需更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)www.evgroup.com，或下載EVG620HBL產(chǎn)品概況。欲了解更多有關(guān)該新系統和EVG其他HB-LED制造解決方案的信息，請于在上海舉辦的中國國際半導體設備與材料展覽會(huì )暨研討會(huì )(SEMICON China)期間(3月15 - 17日)到訪(fǎng)位于3101號展臺的EVG。另外， 在展覽期間， EVG亞洲區域市場(chǎng)經(jīng)理 SWEN ZHU ， 會(huì )有一個(gè)關(guān)于高亮度發(fā)光二極管 (HB-LED) 對大生產(chǎn)型企業(yè)挑戰和機遇的報告，時(shí)間為三月十六日下午 15:50。