臺積電臺大共同研發(fā)成功自由視角3D電視芯片

　　臺積電(TSMC)與中國臺灣的國立臺灣大學(xué)日前共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程生產(chǎn)之自由視角(any-angle)3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術(shù)提供更精致、多元的視頻影像體驗。此項成果為視頻處理及半導體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會(huì )上(ISSCC)正式發(fā)布。

　　現行的3D影像技術(shù)，是利用仿真人類(lèi)左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀(guān)眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學(xué)DSP/IC設計實(shí)驗室研發(fā)的3D電視機頂盒芯片，能讓觀(guān)眾無(wú)論在任何位置都可以看到不同角度的對象影像，彷佛對象真實(shí)存在于眼前。此外，這顆芯片同時(shí)也具備傳統的HDTV和3DTV的功能，更將原本Full-HD的影像分辨率規格提升四倍。

　　臺灣大學(xué)DSP/IC設計實(shí)驗室自2008年起與臺積電展開(kāi)產(chǎn)學(xué)合作計劃，由后者提供先進(jìn)的半導體制程供臺灣大學(xué)研究開(kāi)發(fā)，近年來(lái)雙方合作的成果更是年年被有“IC設計界的奧林匹亞”之稱(chēng)的ISSCC接受。自2010年2月起，臺灣大學(xué)更獲得臺積電提供40納米晶圓共乘服務(wù)，成為全球第一個(gè)獲得這項服務(wù)的學(xué)術(shù)單位，并運用臺積電40納米制程及設計IP成功地研發(fā)出更先進(jìn)的3D芯片。

　　臺灣大學(xué)電機信息學(xué)院副院長(cháng)陳良基表示，臺積電的先進(jìn)制程技術(shù)以及臺灣大學(xué)創(chuàng )新的研發(fā)能量，兩者碰撞產(chǎn)生的火花造就了這次的成功。未來(lái)也希望能夠利用雙方更緊密的合作，讓全世界再一次看見(jiàn)臺灣卓越的芯片設計實(shí)力。

　　臺積電’研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義則表示，該公司一向鼓勵研究創(chuàng )新，很高興能協(xié)助臺灣大學(xué)成功開(kāi)發(fā)全球首顆40納米3DTV芯片，并藉由這次合作來(lái)彰顯臺積電對臺灣在學(xué)術(shù)研究方面的支持;未來(lái)該公司將更深耕臺灣，并持續加強與臺灣大專(zhuān)院校的合作，為臺灣的半導體研發(fā)扮演創(chuàng )新的基石。