英特爾第二款智能手機芯片開(kāi)始提供樣品

　　英特爾稱(chēng)，它已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)代號為“Medfield”的智能手機芯片并且將向手機廠(chǎng)商提供樣品。

　　英特爾是在本周二在移動(dòng)世界大會(huì )上宣布這個(gè)消息的。英特爾在那里還推出了用于手機的移動(dòng)通訊芯片。Medfield是英特爾的第二款智能手機芯片。英特爾的第一款智能手機芯片Moorestown由于耗電量太高沒(méi)有取得成功。這兩款處理器都是以英特爾凌動(dòng)處理器為基礎的。

　　Medfield芯片采用英特爾最新的32納米生產(chǎn)工藝，預計會(huì )更適合智能手機。與 45納米的Moorestown芯片相比，Medfield芯片體積更小和耗電量更少。這種芯片今年將大批量生產(chǎn)。英特爾稱(chēng)，采用Medfield芯片的智能手機將在今年上市。英特爾沒(méi)有披露生產(chǎn)這種手機的廠(chǎng)商的名字。

　　英特爾在移動(dòng)世界大會(huì )上還宣布稱(chēng)，它將在今年下半年開(kāi)始出貨低功率的多模式通訊芯片。這種新的芯片將支持目前運營(yíng)商正在使用的第四代無(wú)線(xiàn)技術(shù)LTE以及比較老的2G和3G技術(shù)。英特爾預計這種芯片將在明年下半年廣泛應用與設備中。