IC封測廠(chǎng)重新聚焦銅制程

　　今年以來(lái)，金價(jià)飆漲創(chuàng )下歷史新高，讓十年前即有的銅制程技術(shù)再度受到青睞，并且在臺系封測廠(chǎng)日月光(2311)、矽品(2325)相繼導入下而發(fā)光發(fā)熱，現在就連外商的態(tài)度也轉趨積極，希望可以追趕上臺系封測廠(chǎng)的腳步。

　　新加坡IC封測廠(chǎng)星科金朋(STATSChipsPAC)日前宣布銅制程量產(chǎn)已達1億顆的規模。聯(lián)合科技(UTAC)銅制程布局多年，現在占營(yíng)收比重約20%。艾克爾(Amkor)也體認到銅制程需求增溫，已陸續準備相關(guān)機臺與技術(shù)，不過(guò)現階段客戶(hù)與產(chǎn)品組合仍以高階為主，對于銅制程尚未出現強烈的需求。

　　星科金朋自2009年11月宣布銅制程進(jìn)入量產(chǎn)之后，過(guò)了一年之后，累計銅制程封裝出貨量已經(jīng)達到1億顆。星科金朋營(yíng)運長(cháng)WanChoongHoe表示，客戶(hù)基于成本競爭考量，目前已感受到消費、手機以及PC等領(lǐng)域銅制程的需求增溫，而星科金朋的生產(chǎn)基地遍及馬來(lái)西亞、新加坡、南韓、大陸與泰國等地，并均已備妥銅線(xiàn)制程。

　　WanChoongHoe表示，銅線(xiàn)應用在半導體產(chǎn)業(yè)作為互連材料多年，但近期需求激增，主要系因黃金價(jià)格飆漲，銅線(xiàn)成為具有吸引力的替代性半導體封裝材料，。除了成本優(yōu)勢之外，銅線(xiàn)也能提供較好的導電性、電氣與熱性能。銅線(xiàn)最初應用于低功率元件，但現已擴大到采用導線(xiàn)架與載板等中高階封裝產(chǎn)品。

　　艾克爾執行長(cháng)KenJoyce日前也在法說(shuō)會(huì )上表示，銅制程需求確實(shí)已有所增溫，而該公司也已備妥相關(guān)技術(shù)能。惟因艾克爾產(chǎn)品組合以高階為主，客戶(hù)仍多傾向采用金線(xiàn)封裝，因此目前銅制程占整體營(yíng)收比重仍低。

　　聯(lián)合科技董事長(cháng)李永松則指出，公司已經(jīng)研發(fā)銅打線(xiàn)制程多年，目前約占營(yíng)收比重20%，現階段除了車(chē)用、醫療以及部份DiscreteIC不需要采用銅線(xiàn)之外，其馀產(chǎn)品都有走向銅打線(xiàn)封裝的趨勢，至于記憶體因使用金線(xiàn)的比例較低，還未有成本上的壓力。

　　另外，聯(lián)合科技去年以7500萬(wàn)美元買(mǎi)下ASAT，取得東莞封裝生產(chǎn)基地，李永松指出，ASAT具有銅制程、FBGA、QFN等封裝矽智財(IP)，加上擁有兩大客戶(hù)Broadcom與Maxim，有助于推升營(yíng)運成長(cháng)。