星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)

　　全球第4大封測廠(chǎng)星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進(jìn)行新廠(chǎng)落成啟用典禮，在eWLB領(lǐng)域再邁進(jìn)一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產(chǎn)能力的封測廠(chǎng)，單季出貨量可以達到3萬(wàn)片重組晶圓，未來(lái)3年將擴大eWLB資本支出，提升產(chǎn)能規模，以迎合芯片小型化的需求。

　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠(chǎng)15日舉行落成啟用典禮，與會(huì )的當地貴賓、客戶(hù)代表、合作伙伴等共計逾150人到場(chǎng)祝賀。

　　星科金朋表示，該公司在eWLB技術(shù)的投資至今已逾1億美元，現已具備eWLB量產(chǎn)技術(shù)，累計至今的出貨量已達3,500萬(wàn)顆。該公司認為，從8寸轉進(jìn)切入12寸領(lǐng)域，可以使客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也能擴大生產(chǎn)經(jīng)濟規模，享有比8寸晶圓為高的生產(chǎn)效率。

　　星科金朋總經(jīng)理暨執行長(cháng)Tan Lay Koon表示，由于手持式產(chǎn)品的芯片要求體積小且功能性復雜多元，使得芯片設計更為復雜，而eWLB能迎合上述需求，帶來(lái)低成本、高效能的益處。該公司為首家切入12寸eWLB技術(shù)且具備量產(chǎn)能力的半導體公司，目前多運用于手持式裝置上，未來(lái)也將增加eWLB投資，擴大相關(guān)產(chǎn)能規模，以迎合芯片小型化的趨勢。