飛思卡爾或將在明年進(jìn)行IPO

　　飛思卡爾半導體公司CEO里奇-拜爾(Rich Beyer)14日表示，該公司有可能在明年進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)。

　　拜爾表示，飛思卡爾已經(jīng)重組了債務(wù)并提高了業(yè)績(jì)，在市場(chǎng)建立起信譽(yù)。如果明年經(jīng)濟持續復蘇、半導體行業(yè)發(fā)展良好，那么該公司就將進(jìn)行IPO，“我們擁有良好的資本結構，相信能夠進(jìn)行首次公開(kāi)招股。”

　　拜爾稱(chēng)，飛思卡爾將籌集10億多美元償還其2014年到期的12億美元債務(wù)。2006年飛思卡爾被黑石集團、凱雷集團、帕米拉集團和德州太平洋集團私有化時(shí)背負著(zhù)巨額債務(wù)。四家投資機構表示不會(huì )出售他們的股份，但同意飛思卡爾在首次公開(kāi)招股中出售新股以籌集資金。

　　飛思卡爾是美國汽車(chē)制造商最大的芯片供應商。上一季度飛思卡爾凈虧損減少到1.56 億美元，銷(xiāo)售額上升29%達到11.5億美元。截止上季度末，飛思卡爾擁有現金10.7億美元。飛思卡爾公司有6億美元債務(wù)于明年到期，有12億美元債務(wù)將于2014年到期。到2016年，飛思卡爾必須償還30億美元。拜爾認為：“2016年前我們有很多機會(huì )償還債務(wù)，相信我們的資本結構(指負債水平)不會(huì )令人感到可怕。”