應材Vatage快速升溫系統出貨達500臺 居市場(chǎng)龍頭

　　半導體設備大廠(chǎng)應用材料(Applied Materials)宣布，已為全球半導體廠(chǎng)出貨第500套Applied VantageR快速升溫制程(RTP)系統，用于制造先進(jìn)的存儲器和邏輯芯片。應材指出，Vantage系統耐用、輕巧的設計以及一流的回火效能，于2002年首次上市時(shí)即迅速獲得客戶(hù)肯定，該平臺在兩年內便躍居市場(chǎng)龍頭，領(lǐng)導地位仍維持至今。

　　根據Gartner調查指出，應材是RTP技術(shù)的龍頭，2009年這種以燈泡為基礎的RTP應用居市場(chǎng)領(lǐng)先優(yōu)勢。除Vantage RTP系統，應材已為全球客戶(hù)安裝超過(guò)500套的CenturaR RTP系統，成為業(yè)界過(guò)去10年用以制造微型芯片的首選。

　　應材副總裁暨前端產(chǎn)品事業(yè)處總經(jīng)理桑德·瑞瑪摩希(Sundar Ramamurthy)表示，Vantage系統展現應材在單晶圓高溫制造技術(shù)的領(lǐng)導地位，滿(mǎn)足客戶(hù)對于效能、生產(chǎn)力和可靠度的要求。應材將繼續為Vantage平臺開(kāi)發(fā)新的RTP解決方案，例如開(kāi)創(chuàng )性的Vantage Astra毫秒級回火技術(shù)，以解決晶體管尺寸縮小的關(guān)鍵挑戰?！?/p>

　　Vantage架構是將兩個(gè)RadiancePlus、RadOx或Astra制程反應室，直接與應用材料生產(chǎn)的工廠(chǎng)界面相連，以最小的潔凈室空間將生產(chǎn)力提高到最大。該系統獨特的彈性，讓客戶(hù)在經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的相同平臺上，執行所有以燈泡和雷射為基礎的升溫制程步驟，包括毫秒級回火(millisecond anneal)、瞬間回火(spike anneal)和長(cháng)溫回火(soak anneal)，以及多種氮化和氧化應用。整套系統以單機整合出貨，裝機時(shí)間可有效縮短于10天之內。