SEMI發(fā)表全球半導體設備資本支出年終預測報告
—— 明后年半導體設備產(chǎn)值估增將達到4%
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國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)預期，今年全球半導體設備總產(chǎn)值將達375.4億美元，將較去年大增1.36倍;2011年及2012年也將再成長(cháng)4%。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/115118.htmSEMI今天發(fā)表全球半導體設備資本支出年終預測報告，表示去年整體設備市場(chǎng)規?；渲?59.2億美元，較前年銳減46%。
今年半導體設備市場(chǎng)自谷底翻揚，SEMI預估，全球半導體設備市場(chǎng)產(chǎn)值將激增至375.4億美元，將較去年成長(cháng)達1.36倍。
其中，封裝設備成長(cháng)力道最強，產(chǎn)值可望達35.9億美元，年增1.55倍;測試設備產(chǎn)值也將達3.96億美元，同樣年增1.55倍;晶圓制程設備產(chǎn)值將為281.1億美元，年增1.37倍。
若以區域計，包括臺灣、南韓及歐洲地區產(chǎn)值都可望較去年倍增，日本市場(chǎng)將成長(cháng)98%，北美市場(chǎng)成長(cháng)57%。
SEMI表示，由于半導體在生活中應用更趨廣泛，對未來(lái)兩年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續復蘇抱持審慎樂(lè )觀(guān)看法，預期2011年及2012年全球半導體設備產(chǎn)值將逐年成長(cháng)4%。
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