半導體廠(chǎng)拼擴產(chǎn)

　　半導體持續擴產(chǎn)，帶動(dòng)無(wú)塵室與設備廠(chǎng)商接單暢旺，不僅2010年前3季獲利亮眼，接單也已看到2011年，讓無(wú)塵室與設備廠(chǎng)商樂(lè )觀(guān)預期，2011年業(yè)績(jì)可望維持成長(cháng)力道。

　　臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2011年都將維持強勁的投資力道，持續擴充產(chǎn)能、大興土木，半導體無(wú)塵室與設備廠(chǎng)商已先受惠，訂單能見(jiàn)度達2011年上半，顯示雖然半導體2011年成長(cháng)幅度將趨緩，然而半導體廠(chǎng)商仍看好長(cháng)遠后市，因此積極加碼投資布局。

　　無(wú)塵室機電空調整合工程服務(wù)廠(chǎng)圣暉指出，目前在手的工程訂單金額已逾新臺幣40億元，而且已排到2011年上半。其中，無(wú)塵室工程比重約4成，化學(xué)物質(zhì)供應工程近3成，生物科技、一般機電及其他工程各1成，將在未來(lái)6~8個(gè)月分批認列，可望帶動(dòng)2011年業(yè)績(jì)再成長(cháng)。

　　自動(dòng)化設備廠(chǎng)盟立受惠于面板設備增加以及IBM信息計算機出貨旺，10月?tīng)I收沖高到5.37億元，合并營(yíng)收6.03億元，創(chuàng )下歷史新高記錄，累計前10 月稅前盈余5.4億元，年成長(cháng)73%，每股稅前盈余為3.28元，每股稅后盈余為2.86元。盟立在手訂單約32億元，訂單能見(jiàn)度到2011年第2季底，以面板設備為主。

　　設備廠(chǎng)萬(wàn)潤受惠于被動(dòng)組件設備打入村田(Murata)、太陽(yáng)誘電(TaiyoYudan)及京!瓷 (Kyocera)等廠(chǎng)商的供應鏈，2011年首季可望開(kāi)始放量。另一方面，萬(wàn)潤也與太普高協(xié)議經(jīng)銷(xiāo)合作數字印版(CTP)輸出機，將銷(xiāo)售至臺灣與大陸市場(chǎng)，亦是萬(wàn)潤2011年的主要成長(cháng)動(dòng)能之一。

　　然而，隨時(shí)序進(jìn)入年底，半導體廠(chǎng)為因應2011年初進(jìn)行歲修、進(jìn)?H季之故，第4季向來(lái)對于設備下單力道都會(huì )減弱。根據國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)公布的10月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to- Billratio)來(lái)看，下滑至0.98，創(chuàng )下16個(gè)月以來(lái)首度低于1，顯示接單力道減緩。

　　半導體業(yè)者指出，景氣在第4季與2011年首季進(jìn)行修正后，將逐漸回溫。同時(shí)，由于2010年大幅成長(cháng)，2011年將恢復平穩成長(cháng)，對于半導體設備與無(wú)塵室業(yè)者來(lái)說(shuō)，亦可持續成長(cháng)力道。